鋁基覆銅（tóng）箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的（de）組成材料提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮發（fā）性物質、韌性好、耐高溫等要求。

鍾淵生產APICAL的製造技術是保密的，相關專利技術從未（wèi）公布，其製造方法步驟和Kapton的基（jī）本相同，原料單（dān）體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為二步法（fǎ）：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄（báo）膜

日本寧（níng）部興產工業公司在上世紀80年代初（chū）研製（zhì）成（chéng）功一種（zhǒng）新型線性聚酰亞胺即聯苯（běn）型（xíng）薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破（pò）了“Kapton”為代表的（de）以PMDA與（yǔ）DDE為（wéi）原料製造聚酰亞（yà）胺薄膜獨占市場20年的局麵 ．二（èr）酐組分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或對苯二胺（àn），根據二胺結構的不同，把（bǎ）與（yǔ）二氨基苯醚結合的（de）定位R型，與對苯（běn）二胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定性，可滿足（zú）光電器件加（jiā）工過程中電極薄膜沉積（jī）和退火處理等高溫製程的要（yào）求，因此主要應用（yòng）於柔（róu）性印刷線路板（bǎn）(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱（rè）膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐（nài）高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開（kāi）始了耐高溫聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克（kè）爾維尼（ní）建廠（chǎng）開始大規模生產（chǎn），並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產（chǎn）有3種型號20多種規格（gé）(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵（miàn）通過在線塗（tú）布（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電塗層均（jun1）勻地鋪展在聚酯（zhǐ）薄膜表麵，為了實現（xiàn）聚（jù）酯薄膜具優（yōu）異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好的後續加（jiā）工性等性能

其中，KAPTON作為（wéi）一種極（jí）好的耐高溫柔性（xìng）材料，具備優良的力學、介電、耐輻射（shè）和耐溶劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料的**。截止目前（qián），科研人員已經成功在KAPTON襯底上生長了一些化合物（wù）半導體薄膜，為之後製作柔性光電子器件鋪平了道路。

我國（guó）的聚酰亞胺（àn）薄膜經過幾十年的艱苦（kǔ）努力,已取得了一定的發展（zhǎn）,生產廠家已發展（zhǎn）到幾十家（jiā）,但生產規模大都比較小, 且品種單一, 質量水（shuǐ）平低下（xià）,以致國內目前大量使用的電子用（yòng）聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）、耐電暈聚酰亞胺薄膜以及高強度聚（jù）酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不（bú）依賴（lài）進口。

PEI聚醚酰亞胺材（cái）料的應用

聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）具有較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘（zhān）附層具有很（hěn）好的結合力（lì），因此（cǐ），聚酰亞胺常被用（yòng）作金屬電極的柔性基底。由於不同廠家生產聚酰亞胺光（guāng）刻膠所（suǒ）用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製（zhì）備的聚酰（xiān）亞胺薄膜的性能也不相同。