丙烯酸酯壓敏膠粘劑有很多（duō）種分（fèn）類方法，例如按照交聯狀態分（fèn）可（kě）以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯型和交聯型，而交（jiāo）聯型進一步可以分為自交聯型和外交聯型（xíng）。若按（àn）照（zhào）不同（tóng）的成型實施方法分為六種（zhǒng），分（fèn）別為（wéi）溶劑型（xíng）、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化型和微球再剝型[24]。這（zhè）六種類型的壓敏膠粘劑都（dōu）有著各自的特點，例如溶劑型丙烯酸酯壓

以（yǐ）Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種中心切縫角度和10 種溫度（dù）工況進行參數組織，對其進（jìn）行單軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和不同溫（wēn）度下的應力-應變曲線並對其破（pò）壞機（jī）製進行了（le）探討，具體結論如下：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發生的中心撕裂（liè）破壞，是由於切縫的端（duān）部存在應力集中，導（dǎo）致裂縫（féng）發展最終形成的（de）材料破壞；拉

目前將介孔氧化矽（guī）或POSS的孔洞結（jié）構引入聚酰亞胺體（tǐ）係製備低介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的（de）介（jiè）孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常（cháng）數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱（rè）穩定性（xìng）也得到不同程度的（de）提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型（xíng）電子產品的基礎材料，包括膠粘劑（jì）型FCCI (三（sān）層法（fǎ）FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法（fǎ）FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上（shàng）安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅（tóng）箔間易出現起泡、分層，為（wéi）了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔的（de）粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細（xì）化的年年進展，對（duì）應（yīng）的銅箔表麵處理技術的開發是（shì）很重要的

3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的（de）性能對比

在薄膜材料表麵進行印刷是不幹膠標（biāo）簽印刷（shuā）行業經常遇到的（de）情（qíng）況，由（yóu）於薄膜材料不吸收油墨（mò），油墨層僅附著在薄膜表麵，所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標簽（qiān）印刷質量的關鍵要素

先在一卷透明不（bú）幹（gàn）膠材料上印刷背麵圖（tú）文，然後與另一卷不透明（míng）不幹膠材料複合，最後在複（fù）合後的雙麵不幹膠（jiāo）材料表麵印刷正麵圖（tú）文，加工製成（chéng）雙麵不幹膠標簽（qiān）

聚酰亞胺分類（lèi）方法很多，按化學組成可分為（wéi）脂肪族聚酰亞胺和（hé）芳（fāng）香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚（jù）酰亞胺的實用性（xìng）很差，所以我們（men）一般所說的聚酰亞胺是指芳香族（zú）聚酰亞胺