撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基（jī）礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層（céng）法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主，采用溴含量（liàng）很高的溴化樹脂來達到阻燃目的，但板（bǎn）材在（zài）廢棄焚燒處理（lǐ）過程中存在（zài）產生致癌物質二口惡英（yīng）的隱患。並且，歐盟RolS指令的實施，對電（diàn）子產（chǎn）品提出了不能含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多（duō）溴聯（lián）苯醚等物質的要求。為了滿足“無鉛製程”和“無鹵基（jī）板材料（liào）”的綠色環保趨勢，備FCCL 企業都在（zài）積極開（kāi）發無鹵產品。據日本市場調研機構JMS預測。無鹵阻燃型FCCL的銷售量將（jiāng）從2003年的80萬平方米增加到2010年770萬平方米。不含鹵（lǔ）素及鉛、汞、鎘、六價鉻等物質的環（huán）境友好型聚酰亞胺薄膜撓性（xìng）覆銅板麵臨很好的發展機遇（yù）。

目前，實現撓性覆銅板無鹵阻（zǔ）燃的（de）主要技術途徑（jìng）是以熱塑性樹脂或橡膠增韌含磷環氧（yǎng）樹脂，同時添加其（qí）他含磷化（huà）合物和一定量的氫氧化鋁（lǚ）等無機填料輔助阻燃，采用（yòng）DDS或酚醛樹（shù）脂作為含磷環氧樹脂的固化劑。由於添加大量有機磷係阻（zǔ）燃（rán）劑和其它無機填料，在配製（zhì）樹脂組合物的過程中存在填料（liào）分（fèn）散不均（jun1）的潛在風（fēng）險，以及所製（zhì）備的板材力學性能不（bú）佳，吸水性大，且存在加（jiā）工或後續使用過程中小分（fèn）子填料向表麵滲出（chū）或遷移的危害。本公（gōng）司開發了一種無需添（tiān）加其它磷係阻燃劑的無鹵FCCI ，同時使用橡膠改性環氧樹脂，增強橡膠（jiāo）與含磷環氧樹脂（zhī）的相容（róng）性，使（shǐ）得樹脂體係（xì）達（dá）到阻燃性的同時保持較好的力學性能，所製備的撓性覆銅板具有良好的尺寸穩定性、優異的耐折（shé）性（xìng）、耐熱性和耐離子（zǐ）遷移性、高剝離強度、阻燃（rán）性以及（jí）良好的加工性能（néng）。