撓性覆銅板（bǎn）(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包（bāo）括膠粘劑（jì）型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

提出（chū）對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行電暈預處理，並對電暈預（yù）處理（lǐ）後的試樣進行耐電暈及TSDC測試，比較結果可得到以下結論

中國台灣（wān）地區聚酰亞胺薄膜主要生（shēng）產廠商（shāng）杜邦新竹電子廠，達邁科技

聚（jù）酰亞胺薄膜是製造二層或三層（céng）型撓性覆銅板及覆蓋膜（mó）(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間（jiān）材（cái）料。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價

尤其是近幾年來聚酰亞胺樹脂越來越廣泛的被用於信息傳輸與顯示器件材料。例如，將聚酰亞胺（àn）導電填料塗覆到聚酰亞胺薄膜上構成光纖、透明電極膜及液晶取向層，獲得了良好效果

一類是（shì）以美（měi）國杜邦公司為代表的牌號為Kapton；另一類是日本宇（yǔ）部公司為代表的BPDA／ODA聚酰亞胺薄膜。目前已開發了透明聚酰亞胺（àn）和光導用聚酰亞胺薄膜，它們可用於印刷線路基板、電磁（cí）線等。同（tóng）時由於聚（jù）酰亞胺良好（hǎo）的絕緣性（xìng），可作為電工絕緣材料

杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型熱固性聚酰（xiān）亞胺薄膜，占據世界市場份（fèn）額**約70％ 。隨後，除均苯型熱固性聚酰亞胺外，還出現了多種（zhǒng）類型聚酰（xiān）亞胺和改性（xìng）聚酰亞胺等。如熱（rè）塑性、可溶性聚（jù）酰亞（yà）胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)等

2013年3月11日（rì）丹邦科技發布（bù）定增預案修訂版，公司擬（nǐ）以（yǐ）不低於11．38元／股向（xiàng）不超過10名的特定對象定增不超過5300萬股（gǔ），募資6億元，扣（kòu）除發行費（fèi）用後全部投入“微電子級高（gāo）性能（néng）聚酰亞胺（àn）研發與產業化” 項目。

聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）在2003年全球性供不應求，因此國外不少企業到中國來（lái）尋找（zhǎo）薄膜的貨源。我國的薄膜作為壓（yā）敏膠帶的基材和電氣（qì）絕緣（yuán）材（cái）料還是可用（yòng）的。又因我們的價格僅為國外薄（báo）膜的二分之一（yī）左右，客戶還（hái）是具有一（yī）定的興趣

聚酰亞（yà）胺也一樣（yàng），新（xīn）品種、新技術、新工藝的不斷開發以適應新的要求。聚酰亞胺發展的（de）動向可歸納