杜（dù）邦新竹電子廠（chǎng）

1997年1月，德奎科技、亞洲化學、聯華實業及聯成化工（gōng）等合資成（chéng）立太（tài）巨科技公司，並在新竹科學工業園區內建立中國台灣地區**座PI薄膜及相關產品的製造基地，成為當時全球四大PI薄膜專業製造廠商之一（yī）。1999年杜邦以（yǐ）5l％股（gǔ）權投資太巨科技公司，2005年（nián）l2月正式更名杜邦新竹電子廠，成為杜邦在全球生產薄膜（mó）與軟性複合材料的第（dì）六座工廠，結合太巨的研發能力及先進的製造設（shè）備和（hé）杜邦的生產及（jí）銷（xiāo）售經驗，不僅增強（qiáng）了杜邦在中國（guó）台灣地區及亞太地區的薄膜與軟（ruǎn）性複合（hé）材料市場的（de）長期供應實力，也成（chéng）為杜（dù）邦在中國台灣地區生（shēng）產、銷售PI薄膜及柔性複合材料的產銷中心。

杜邦新竹電子廠擁有多種先進PI軟（ruǎn）板複合材料的產（chǎn）品線，並將以發展軟質印製電路板為重心，以（yǐ）爭取新一代移動電話、筆記本電腦、平麵顯示器及攝錄像機等電子產品所需高密度線路板所（suǒ）帶來的商機。

達邁科技

達（dá）邁科（kē）技股份有限公司(簡稱達邁科技)成（chéng）立於2000年6月（yuè），2001年l2月（yuè）T1產線開始試車；2002年3月開始給客戶提供樣（yàng）品（pǐn）進行（háng）市場認證；2003年12月完成整卷式2-CCL樣品製作；2005年7月自行開發TPI配方並完成整卷式高溫熱壓合型雙麵樣品（pǐn）試作；2005年10月達邁科技與（yǔ）日本荒川化學(Arakawa Chemica1)合作共同開發引入納米二氧（yǎng）化矽粒子（zǐ）的濕式鍍膜法(Platable Si—H)~lJ備PI並應用於COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市場及半（bàn）加成法製造柔性（xìng）印製電（diàn）路板(Semi。additive FPC)技（jì）術；2007年12月與日本JFEC合（hé）資設立傑達（dá）薄膜（mó）科技股份有限公司，並以化學法製造IC封裝用PI薄膜；2011年l0月股票上市（shì）；2012年下半年T4產線投人營（yíng）運；2013年5月聯貸新台幣15億元擴充機器設備及充實營運周轉資金（jīn），計劃2013年年（nián）底前T5產線裝機試產。另外，達邁科技已投資20萬美（měi）元於（yú）大陸設立PI薄膜（mó）銷售子公司。

達邁科技以製造技術（shù）的（de）優勢進入國際品牌手機及平板電腦的（de）競爭市場。達邁科技所有製程設備都可自行開發，PI製造技術（shù）的（de）難點為製程複雜，其製膜過程主要包（bāo）括聚合、塗布、成（chéng）膜、表麵處理（lǐ）、分條（tiáo）、配方、添加劑、溶（róng）劑回收等。達邁科技的專（zhuān）長（zhǎng）為化（huà）學亞胺化法聚合（hé）、塗布成膜、表麵處理及分條。產能良率已提高至80％，並有望進一（yī）步提（tí）升。主要提高了厚度小於（yú）0．5 mm PI薄膜的製造能力，原來其產能比重約為30％，現產能比重為40％～50％ 。

達邁科技主要的新型PI薄膜（mó）材料：高密度軟（ruǎn）板用高模量和低膨脹係數(CTE)PI薄膜、黑色PI薄膜、低吸水性PI薄膜、LED光條、背光需求的白色PI薄膜、高導熱PI薄膜、超薄PI薄（báo）膜(7.5 gm)、半加成法（fǎ）技術（shù）應用的可電鍍PI薄膜、無（wú）膠多層板的熱塑（sù）性PI薄膜（mó）及光電顯示應用的無色透明PI薄膜等。

達（dá）勝科技

達勝科技成立於2004年9月，2006年10月開（kāi）始試車並提供（gòng）樣（yàng）品給客戶進行市場（chǎng）認證 。達勝科技的製造（zào）技（jì）術與杜邦新竹、達邁科技的類似。從（cóng）原材（cái）料配方組成到製造（zào）過程所需（xū）相關設備均自行開發與設計，主要生產高功能性、全尺寸PI薄膜，達勝科技是中（zhōng）國台灣地區可生產l2．5～225 m全尺寸（cùn）高性能PI薄膜的（de）**廠家，產品具有創新性及較強的（de）國際競爭力。

達勝科技未來將開發更多規格及多樣化的PI薄膜產品，以滿足中國（guó）台灣地區電（diàn）工電子產品的（de）原材料需求，計劃設立高性能及多功能產品的聚酰亞胺薄膜製造研發中心。將以中國大（dà）陸、中國台灣（wān）地區、日本、美國為主要開發市場，先以（yǐ）較厚的PI薄膜產品進人市場（chǎng），與競爭對手差異化；再以特（tè）殊高（gāo）功能產品進入高利潤市場，如開發出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模塊及低CTE高（gāo）剛性PI膜。