台灣達（dá）邁科技股份（fèn）有限公司(Taimide)成立於2000年。它是由技術團隊結合了台灣科技界(包（bāo）括原台灣工研院科技人員)相（xiàng）關企（qǐ）業共同集（jí）資而建（jiàn）立（lì）起的專業生產PI薄膜的企業。它首建的工廠位於台（tái）灣新竹縣新埔鎮。它在近幾年中已成為東亞的另（lìng）一（yī）個生產電子級PI薄膜“新軍” 。

目（mù）前達邁科技公司具（jù）有兩種PI薄膜常規品種(TMT-TH型與TMT—TL型)，其（qí）中新開發的TMT—TL型PI薄膜（mó），在抗（kàng）張強度、延（yán）伸（shēn）率、尺寸（cùn）穩（wěn）定性等方麵（miàn）都優於TMT—TH型PI薄膜（mó）。2009年達邁科技開發成功FPC用黑色PI薄膜(牌號：BK一012，用於智（zhì）能手機（jī）中的FPC)，並已投入工業化生產。2010-2012年間它又開發成功FPC業所（suǒ）需求白色PI薄膜(WE型，用於LED模塊基板)、透明（míng）PI薄膜。

2010年時，達（dá）邁公司PI薄（báo）膜的月產能為15萬平，其中有80％的產品用在FCCL中，另有20％的產品應用（yòng）於絕緣材料領域。2011年底達邁公司（sī）在台灣苗（miáo）栗縣建設的PI薄膜的（de）新生產線(生產黑（hēi）色PI薄膜的生產線)完工，這使得它的PI薄膜（mó）的生產能力比原有生產能力提高了1.3倍。該公司（sī）目前還在（zài）進一（yī）步進行擴大（dà）產能的工（gōng）程，計劃到2014年它（tā）的電子級PI薄膜月產能，將擴大到400萬平。