<<丹邦科技募資六億投入新（xīn）項目（mù）躋身微電子封裝級聚酰亞胺薄膜前沿>>

2013年3月11日丹邦科技發布（bù）定增預（yù）案修訂版，公司（sī）擬以不低於11．38元／股向不超過10名的特定對象定增不超過5300萬股，募資6億元，扣除發（fā）行費用後全部投入“微電子級高性（xìng）能聚酰亞（yà）胺研發與產業化” 項目。

公司公告稱， 項目建設期24個月，建設完成後（hòu）**年、第（dì）二年的產能利用率分別（bié）為60％、80％，第三年完全達產。完全達產後（hòu），預計年產聚酰亞（yà）胺薄膜300噸(其中，9um聚酰亞胺薄膜和12.5um聚酰（xiān）亞胺薄膜項（xiàng）目設（shè）計（jì）生產能力各為年產量150噸)，每年（nián）新增營業收入30195萬元，新增淨利潤15176萬元。

其中一大亮點—— 募投項（xiàng）目聚酰亞胺（àn）薄膜最小厚度可達到9um，具有優良的介電性能、機械（xiè）性能、低熱膨脹係數以及高可靠性等，性能在國內微電子封裝級PI膜製作方麵屬領（lǐng）先水平，達到世界先進水平。該項目順利達產後，公司將成為全球（qiú）極少數產業鏈涵（hán）蓋從“原材料一柔性（xìng）基材一柔性基板一（yī）芯片封裝” 的企業之一。

<<超華科技（jì）覆銅板項目（mù）全麵竣（jun4）工>>

年產240萬平方米的環保布基覆（fù）銅板項目全麵竣工，使覆銅板生產能力達到370萬平方米／年，這是超華科技公告宣布的消息。受包括上述項目在（zài）內的募投項目投產的影響，公司（sī）管（guǎn）理層（céng）在3月12日舉行的業績（jì）說明會上對（duì）2013年的（de）業績表（biǎo）達了較為樂觀的預期，稱估（gū）計今年的營收和利潤有望增加近四成，當有投（tóu）資者詢問一季度的業績（jì）表現時，公司董事長梁俊豐答（dá）複說，公司一季（jì）度業績（jì）預（yù）計增幅不超過50％。

據了解，公司年產8000噸電子銅箔（bó）項目預計今年年中達產。根據統計，超薄銅箔一年需求量滿足率隻有20％左右，隨著電子（zǐ）信息技術的進一步發展，全（quán）球對**銅箔（bó）的需求將以10％以上的（de）速率增長（zhǎng），市場前（qián）景廣闊。而8000噸**電子銅箔的投（tóu）產，將彌補產業鏈在電子銅箔生（shēng）產的劣勢，優化產品結構。