1、達到（dào）低輪廓度與（yǔ）高抗拉強度
為（wéi）了滿足上述的TCP和COF應用要求（qiú），某金屬公司開發的這種“NA—VLP”電解銅箔，有兩方（fāng）麵（miàn）特別突出的技術創新：①對“粗糙麵（miàn）”進行機械研磨（mó）形（xíng）成的平滑化處理，使它的光澤（zé）度（dù）比一般電解銅箔的“光澤麵”一側（cè）還高；②防氧化的處理層組成成分中，提高了有利於耐熱性的Zn含量。
電解銅箔的製法是在圓形（xíng）陰極輥上通過連續電沉積出銅結晶顆粒而形成箔(稱為“生箔”)。生（shēng）箔（bó）的（de）靠陰極輥表麵的一麵，是比較平（píng）滑的“光澤（zé）麵”。靠電解液的一側，為箔的“粗糙麵”。剛性印製電路板在使（shǐ）用（yòng）的（de）銅（tóng）箔中，比較重視它的剝離（lí）強度（dù）。因此這種銅箔，需要在生箔的“粗糙麵”一（yī）側，進行很（hěn）深“錨（máo）效（xiào）果”的表麵處理(即粗化處理)，以保持它與樹脂的高粘接強度。但是， 銅箔用在三層型或二層型（xíng）的TCP和（hé）COF載（zǎi）板上，除了需要（yào）高的剝離強度（dù）
而進行微細的粗化處（chù）理外，還要適應高密度配線（xiàn）加（jiā）工（gōng）的低輪廓度。為此某（mǒu）金（jīn）屬（shǔ）公司針對TCP和COF載板所需（xū）的開發（fā）銅箔，是一種對它的“粗糙麵”進行（háng）“平滑化處理” 的（de）新型銅箔。這種稱為（wéi）RTF(reversed treatment foil， 反複處理（lǐ）銅箔)銅箔。它一方麵要對它的“光澤麵”進行微（wēi）細的、均勻的粗（cū）化處理。另一方麵，還要對它的“粗糙麵”進行機械研磨的平滑（huá）化處理，再進（jìn）行微細（xì）的粗化處理。對銅箔“粗糙麵”進行機（jī）械研磨加（jiā）工，以降低原有（yǒu）生箔就存在的“高”粗糙度的問題（tí），在以往（wǎng）電解（jiě）銅箔表麵處理（lǐ）技（jì）術（shù）上是（shì）極少見（jiàn）的。它是銅箔製（zhì）造技術上的一個新的技術發明。
2、實（shí）現新（xīn）的銅箔性能項目—— “薄（báo）膜（mó）透明識別性”的要求
電解銅箔在COF應用中遇到的**難題，是銅箔要滿足在COF載板上安（ān）裝IC時所需要的“薄膜透明識別性”。在COF載板(FPC)上安裝驅動程序IC時，是在加熱條件下將IC與金屬引線通過Au—Sn共晶焊劑接合。安裝IC的位置，是靠電荷耦合器件(CCD)傳（chuán）感器來進行識別、確認的。為了使CCD傳感器對（duì）IC安裝位置（zhì）能夠容易地進行識別（bié），要求這種FPC的聚酰亞胺基膜具有高（gāo）的光透過率。若要達到這一特性，要與薄膜的蝕（shí）刻圖形一（yī）麵的表麵粗糙形態相關。由於銅箔與此薄膜（mó）表麵在製造基材時是通過（guò）層壓加工（gōng）而壓合在一起，薄膜（mó）表麵粗糙形態，就是銅箔粗糙麵(即一般銅箔被粗化處理的一麵（miàn）)的平滑（huá）程度的“複製”。因此，若保證二層FPC的PI基（jī）膜的光透率高（gāo），就需銅箔具有高的“薄膜（mó）透明識別性”。
某（mǒu）金屬公司在解決電解銅箔的此新性能項目（mù）上，認識到：電解銅（tóng）箔的粗糙麵的凹凸狀態存在，就會使得它得到的薄膜的“複製（zhì）麵（miàn）”產生光的折射，所得到（dào）的結果是（shì）“薄膜透明識別性”下降。他們（men）從改進（jìn）電解銅箔製造工藝入手，使所形成的電解銅箔粗糙麵達到均一的“鏡麵態”。其光（guāng）澤度比一般電解銅箔“光澤麵（miàn）”還高(一般電解銅箔的“光澤麵”的光澤度為80，而形成鏡麵的電解銅（tóng）箔“粗糙麵” 的光澤度可高達300)。
3、高溫處理後剝（bāo）離強度的提高
上述的銅箔“粗糙麵”進行平滑化處理，並形成“鏡（jìng）麵態”，按一般常理，這（zhè）會嚴重影響FPC的剝離（lí）強度特性的。而某金屬（shǔ）公司開發（fā）的電解銅（tóng）箔(NA—VLP)是以表麵防（fáng）氧化處理（lǐ）技術上的創新作為（wéi）“配合”，以解決（jué）剝離強（qiáng）度(特別是高溫處理後的剝離強（qiáng）度)下降的問題，並達到高溫處理後（hòu）剝離強（qiáng）度比一般低（dī）輪廓銅箔（bó）還有大（dà）幅度的提（tí）高。
在COF載板上安裝IC時，載板在受（shòu）到高溫焊接的熱衝（chōng）擊下，聚酰（xiān）亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分（fèn）層，為了防（fáng）止此問題的發生，必須提高（gāo）基膜與銅箔的粘接力。這項性能的改（gǎi）善，是（shì）需分別在構（gòu）成聚酰亞胺基膜樹脂一（yī）側，及在銅箔表麵處（chù）理的一側進行開發。銅箔表麵（miàn）處理方麵，某金屬公司（sī）在NA—vLP銅箔中的表麵防氧化處理層金屬組成上進行（háng）了（le）創新，提高了有利於耐熱（rè）性的Zn金屬含量的比例。Zn金屬含量的提高幅度， 是以不影響（xiǎng）Sn電鍍性為原則的。在大量的試驗中，他們摸索到既（jì）可使耐熱性提高（gāo），又維持Sn電鍍性的進行表麵防氧化處理層Zn金屬含量
很窄的工藝條件。通過這一工（gōng）藝條件的嚴密控製，達到防氧化處理的**化（huà），是大批量穩定生產這種新型銅箔的（de）關鍵（jiàn）。某金屬公司，運（yùn）用了這種新的表麵（miàn）防氧化處理技術，使這種電解銅箔可滿足二層型（xíng）FPC對在（zài）高溫處理後的剝離強度要求，並高於（yú）壓延（yán）銅箔同（tóng）種的性能。用這種銅箔，在150℃高溫下進行168小時的處（chù）理後，它的（de）剝離強度可達（dá）到5g／100p,m。