1、耐溫性能更好：在3L-FCCL的生產中，大多采用杜邦公司的Kapton膜，中間采用環氧係列類和丙烯酸酯類（lèi）膠粘劑將Kapton膜和銅箔（bó）結合起來。受環氧係列類和丙烯（xī）酸酯類膠粘劑耐溫性（xìng）能的限製，使3L-FCCI 的整體耐高（gāo）溫性能不（bú）高， 特別是使用在高密度多層線路板中（zhōng）， 由於發熱量大， 溫度高，使3L-FCCL的使用受到了很大的限製。而（ér）2L-FCCL沒有膠粘劑。

2、尺寸穩定性更好（hǎo）：將FCCL加工成FPCB，需經過印刷、蝕刻（kè）、鑽孔、錫焊等等一係列工序，由於環氧係列（liè）類和丙烯酸酯類膠粘劑（jì）的存在，每一（yī）次的加工或多或少（shǎo）都會造成（chéng）尺寸變化，這對精密加工的（de）電路板而言，無疑是成品率的下降，成本的上升。2L—FCCL由於沒有中間膠粘劑層，克服了（le）這些不足，其加工的尺寸穩定性（xìng）更高。

3、耐錫焊性（xìng）更好：在製造FPC的工序（xù）中，需進行錫焊，熔融錫的溫度在288℃ 。3L-FCCL由於中間膠粘劑的存在，在錫焊過程中易起泡，影響FPC的質量。由於（yú）2L-FCCI 中沒有膠（jiāo）粘劑，所采用的（de）聚酰亞胺的玻璃化轉變（biàn）度T。都在250℃以上，隻要亞胺化完全，288℃的錫焊溫度幾乎（hū）不（bú）會（huì）對其性能有何影響。

4、高溫粘（zhān）結強度更高：3L-FCCI 和2L-FCCL在較低（dī）溫度時剝離強度相差不大。但在較高溫度的情況下，3L-FCCL中的膠粘荊的粘接強度急劇降低，如在用火焰烘（hōng）烤時，極易（yì）分層而剝離（lí）。而2L-FCCL，剝離強度高，即使（shǐ）用（yòng）火焰烘烤（kǎo）也無法將銅箔和聚酰亞胺分離。

5、更薄：3L-FCCL的中間膠粘劑（jì）一般厚度為12～15 m，而2L-FCCL則去掉了這一層，即每一層2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上減（jiǎn）少了12 m，這對采用FCCL 生產多層柔性印刷電路板（bǎn）(Multilayer Flexible Printed Circuit Board)而言這是一個（gè）較大的可利用空間。

6、耐折性（xìng）更好：由於更（gèng）薄，內應力較小（xiǎo），故耐折性（xìng）更好。

7、電性能、機械力學性能二者（zhě）基本相同。但是2L-FCCL生產采（cǎi）用的聚酰亞胺還沒（méi）有商品化（huà）產（chǎn）品，需要自己研製生產，采用的酸二酐及二胺（àn）單體（tǐ）大多也沒有產業化。另外，2L．FCCL的生產設備複雜、昂貴。