隨（suí）著電子產品向輕、薄、短、小、高密（mì）度化和多功能化方向發展，電子電路基板（bǎn）上元件的組裝密度和集成度越來越高，工作時單位麵積上產生的熱量越來越大（dà），如果不能及時將這些熱量散發（fā）出去，電子產品的（de）可靠性和（hé）使用壽命就會下降。然（rán）而，傳統FR-4覆（fù）銅板的熱導率僅為0．18—0．25 w／fm·K) ，無法滿（mǎn）足終端產品快速散（sàn）熱（rè）的（de）要求。鋁基（jī）覆銅板因具（jù）有優（yōu）異的散熱性能和（hé）電氣性能，在LED照（zhào）明、LED．TV背光源上得到廣泛（fàn）的應用。

鋁基覆銅板（bǎn）由銅箔、導熱絕（jué）緣層和（hé）鋁板組成。導熱絕緣層主（zhǔ）要起導熱和絕緣作用，是鋁基覆銅板的關鍵核心技術，它直接影響鋁基板的綜合（hé）性（xìng）能，是高導熱鋁基板的（de）研究熱點。目前，對鋁基板最（zuì）關注的（de）性能為導熱性能與耐電壓性能(即Hi—pot)。一般來說，導（dǎo）熱絕緣層越薄，熱阻越小（xiǎo），導（dǎo）熱性能越好，但耐電壓性能一般會變差。本研究以亞微米級氮化鋁導熱填（tián）料對環氧樹脂進行填充改性，製備鋁基覆銅板（bǎn）。研（yán）究氮化鋁的添加量對鋁基板絕緣層耐電（diàn）壓、熱導率以及剝離強度的影（yǐng）響，通過對氮化鋁進行（háng）表麵處理製得耐電壓高（gāo）導熱的鋁（lǚ）基（jī）覆（fù）銅（tóng）板。