導體上采用塗膜保護的稱為保（bǎo）護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆（fù）蓋導體的（de）稱為（wéi）保（bǎo）護層塗覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等。

1、保護層

    保護層的問題是機械加工精度困難。粘結過程中必須加熱加壓，粘結劑的流動性對品（pǐn）質極為靈敏，因為電路的埋入性要求（qiú）粘（zhān）結劑的流動性高些， 而孔的滲透性正（zhèng）好要求相反。因此希望（wàng）預先塗覆必要的部分，然後進行孔加工，希望采用（yòng）激光加工性良好的材料。

2、保護塗覆

    保護塗覆**采用可印刷的聚酰亞胺樹脂和感光性聚酰亞胺樹脂。然而目前還沒有滿足特性要求，其中尺寸穩定性是一大課題，感光性聚酰亞胺的成本也存在困（kùn）難。

3、無鉛化

    環境友好性問（wèn）題之一是無鉛化的采（cǎi）用。在FPC情（qíng）況下，鍍覆低共熔晶體鍍層的端子采用加熱再流焊的方（fāng）式使其相互（hù）連接或（huò）者與部件（jiàn）連接等，問題是無鉛焊料的熔融溫度較高（gāo）。在C4工藝中，由於難以選擇焊料的連接（jiē）溫度梯度，因此存在無（wú）鉛化難點。如果除了C4工藝，提高粘結劑的Tz或者使用無粘結劑的CCL，可以采（cǎi）用（yòng）Sn—Cu係焊料。ACF多用於LCD連接的接（jiē）合部，如果維持結合部品的平坦性， 則容易推廣使用。雖然希望采用導電性粘結劑的接合手段，但是目前還沒有構築好這種（zhǒng）體係。