任何技術的創新都是由相應領域材料學的快速（sù）發展來推動，光電信息通訊技術的發展正在廣泛而深刻地影響著人們的生活和社會的進步。隨（suí）著PCB對高密（mì）度和高速率傳導的要（yào）求越來越（yuè）高，光電印製電路板(EOPCB)作為PCB的新一代產業已成為曆史發展的必然。無論從材料的結構、性能，還是材料自身的成本和可加工性，聚合物光學材料都（dōu）顯示出了比無機材料更加優越的應用（yòng）前景。

  EOPCB--個特征：將光波導埋入傳統的PCB，從而提高寬帶的數據傳輸（shū）和降低印製電路板的費用、發射噪音、傳輸的安全性、低（dī）損耗和重量輕。用光纖耦合和檢測係統推光波導進行測試，並（bìng）作為基線。然後，VCSEL作為光（guāng）源直（zhí）接耦合到光波導，模擬實際的操作條件。光波導與VCSEL之（zhī）間（jiān）的耦合容限是光電印製電路（lù）板集成中最主要的耗費。容限越大，組（zǔ）裝的耗費越低。

  EOPCB兩個問題：采用普通印製電路板（bǎn）FR4作基板時，表麵（miàn）不夠光滑；光（guāng）學材料和基板的熱膨脹係（xì）數不同。解決這兩問（wèn）題相應措施為：溶膠（jiāo）凝膠混合材料和有效的旋塗方法。采用有機和無機共（gòng）混的溶膠凝膠材料(trinlethylolpropyltriacrylate)，以及在FR4上雙重旋塗光波導材料能取得（dé）比較好的效果，**層用500 rpm塗5 s，第二層用（yòng）1500rpm轉速旋塗30 s。這樣使表（biǎo）麵（miàn）的粗糙程度（dù）降低至5 nm。對比的話，塗一（yī）層粗糙程（chéng）度是60hm。並且光吸收和插入損耗降低到可實用（yòng）範圍，在850nnl通信波長下，是0.02 dB。

  EOCPB_三（sān）個時代：**代是在PCB上分散纖維光芯片．芯（xīn）片互連和板．板互連，第二代撓性基板光連接技術，第三代混雜式（shì）光電連接技術。

  光電印製電路板工作原理：大（dà）規模集成芯片產生（shēng）的電信號（hào）經過驅（qū）動芯片作用VCSEL激光發生器，激光（guāng）束直接（jiē）或通過透鏡傳輸到有45。鏡麵的聚合物波導反射進入波導中，然（rán）後通過另一端波導（dǎo）鏡麵反射傳送至SJpD接收，再經過接收芯片（piàn）轉換成電信號（hào）傳給大規模集成芯片，這（zhè）樣使（shǐ）得芯片和芯片可以（yǐ）通過光波導高速通信，從而（ér）整體提高係統性能，該PCB製（zhì）作和傳統PCB的製作工藝兼容，隻（zhī）是把聚（jù）合物（wù）波導層當作PCB其中的（de）一層進行疊片而已（yǐ）。