如果電路板設（shè）計相對簡單，安裝空間不是很苛刻，則傳統的（de）內連方式大多要便宜很多。如果（guǒ）線路複雜並且（qiě）安裝空問很苛刻，又要處理許多信號或者有特殊的電學（xué）或力學性能（néng）要求，撓性電路板是一種很（hěn）好的設計選擇。此外，當應用的尺寸和性（xìng）能超出剛性電（diàn）路板（bǎn）的能力時，撓性組裝方式是最經濟的。

1)撓性電路板成本高的原（yuán）因

(1)材料成本主要原因是原材料價格（gé）。原材料的（de）價格（gé）差別較大，成本**的聚酯撓性電路板所用原材料的（de）成本是剛性電路板所用原材料（liào）的1．5倍；高性能的聚酰亞胺撓性（xìng）電路板則高達4倍或更高。

(2)工藝（yì）成本  材（cái）料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致製造成本較高。

(3)合格率成本在最後的裝配過程中易出現組裝缺陷，例如線（xiàn）條斷裂等。當設計不（bú）適合應用時，這類情（qíng）況更容易發生。

(4)附加材料（liào）成本在彎曲或成形引起的高應（yīng）力下，常常需選擇增強材料或加固材料，也會增加成本。   

2)降低成本（běn）、提升經濟性

(1)降低總體成（chéng）本（běn）盡管其原料（liào）成本高、製造麻（má）煩，但是對於需（xū）要撓性電路板的產品而言，撓性電路板可折疊（dié）、可彎曲，具有多層拚板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減（jiǎn）少，使總的組（zǔ）裝（zhuāng）成本降低。

(2)新材料降低成本（běn）例如采用高效、低（dī）成（chéng）本的聚（jù）合物厚膜法製造撓性電路板（bǎn），可以大幅度降（jiàng）低成本（běn）。聚合物厚膜法電路板是（shì）銅聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）電路板價（jià）格的1／10；是（shì）剛性電路板價格的1／3～1／2。

(3)新工藝應用  過（guò）去需要采用輥壓工藝將銅箔（bó）黏附在（zài）塗有膠黏劑（jì）的（de）介質上，現在可以不使用膠黏劑，直接在基板上生成銅箔，從而降低T藝成本（běn）。

(4)規模化降低成本  撓性電路板產業正（zhèng）處（chù）於發展之中，不斷擴大的應用（yòng）領域使撓性電路板逐漸（jiàn）走向規模（mó）化生產（chǎn），從而可以降低製造成本。

3)撓性電路板的（de）應用

由於撓性電路板的優勢，近年撓性電路板的增長勢頭超過了傳統的剛（gāng）性電路板。隨（suí）著撓性（xìng）電路板新材料、新工藝和新技術（shù）的應用，其裝配價格正（zhèng）在下降，變得和（hé）傳統的剛性電路板相接近。此外，由（yóu）於材料、生產工藝以及結構設計的不斷改進，使撓性電路板的熱穩定性更高，電路組裝密度更高（gāo），組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。

如今，撓性電路板的應用（yòng）越來越普遍，不僅在數碼相機、手機、筆記（jì）本電（diàn）腦（nǎo）中大量使用，一些普（pǔ）通電子產（chǎn）品甚至玩具中也（yě）出現了撓性電路板。