聚酰（xiān）亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐（gān）和二氨基苯醚縮聚而成（chéng）樹脂，再通過流延法或拉伸法而製（zhì）成。

PI薄膜的厚度（dù）為7．5、12．5、25、50、75和1251xm。**寬度為508-660mm。因為PI薄膜為熱固性聚合物（wù），故沒有熔融點或（huò）軟化點（diǎn），從而使得應用中，在撓性（xìng）PCB上（shàng）熱熔焊接時，不會使薄膜出現熔融和熱分解。它具有優良的介電性能、高的耐熱性（xìng）、高溫下（xià）的高尺（chǐ）寸穩定性、高機械特（tè）性等。

美國杜（dù）邦公司(Circleville工廠)在世界上最早開發（fā）成功撓性CCL用聚酰亞胺薄膜材料。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鍾淵（yuān）化學工業公司在20世紀（jì）80年代中期（qī）自行（háng）開發出與Kapton H有（yǒu）同樣化學結構的薄膜產品，稱作“ApicalAH'’。在90年代，杜邦公司又開發出KaptonEN、KaptonV等撓性CCL用（yòng）薄膜產品，在（zài）成卷性、機械性、均勻性，低熱膨脹係（xì）數性等方麵，做了進一步改進。近年，日本鍾淵（yuān）化（huà）學工業公司還推出了“Apical NPI'’薄膜產品、宇（yǔ）部（bù）興產公司開發出聯苯型PI薄膜，商品名為“Upilex·S”。其中Upilex-S，比Kapton H和ApicalAH具有更加優良的熱穩定性及尺寸穩定性（xìng）。