丙烯酸酯壓敏（mǐn）膠粘劑有很多種分類方法，例如按照交聯狀（zhuàng）態分可以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯（lián）型和交聯型，而交聯型進一步可以分為自（zì）交聯型和外交聯型。若按照不同（tóng）的成型實施方（fāng）法分為六種，分別為溶（róng）劑型（xíng）、乳液型、水溶膠型、熱熔型（xíng）、輻射固（gù）化型和微球再剝型[24]。這六種類型的壓（yā）敏膠粘劑都有（yǒu）著各自的特點，例如（rú）溶劑型（xíng）丙烯酸酯壓

以Kapton薄膜材料（liào）為（wéi）研究對象，選取7 種中（zhōng）心切縫（féng）角度和10 種溫（wēn）度工況進行參數組織，對其進行單軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和不同溫度下的應（yīng）力-應變曲線並對其破壞機製進行了探討，具體結論（lùn）如下：1、不同切縫（féng）角度下，Kapton膜材發生的中心撕裂破壞，是由於切縫的（de）端部存在應力集中，導致裂縫（féng）發展（zhǎn）最（zuì）終形成的材（cái）料破壞；拉

目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺（àn）體係製備低介電複（fù）合材料已成為新的研究熱點（diǎn）。利用原位分散聚（jù）合法製（zhì）備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的（de）基礎材料，包括（kuò）膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法（fǎ）FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主（zhǔ）

在COF載板上安裝IC時（shí），載板（bǎn）在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜（mó）與銅（tóng）箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔的粘接力

FPC的高密（mì）度化伴隨著配（pèi）線的精細（xì）化的年年進展，對應的銅箔表麵處（chù）理技術的（de）開發是很重要（yào）的

3層柔性（xìng）印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能對比

在薄膜材料表麵進行印刷是不幹膠標（biāo）簽印刷行業經常遇到的情況，由於薄膜材料不（bú）吸收（shōu）油墨，油墨層僅附（fù）著在薄（báo）膜表（biǎo）麵，所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證（zhèng）標簽印刷質量的（de）關鍵要素

先在一卷透明不幹膠材料上印刷背麵圖文，然後（hòu）與另一（yī）卷不透明（míng）不（bú）幹膠材料複合（hé），最（zuì）後在複合後（hòu）的雙麵不（bú）幹膠材料表麵印刷正麵圖文，加（jiā）工製成雙麵不幹膠標簽

聚酰亞胺（àn）分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂（zhī）肪族聚酰亞胺的實（shí）用性很差，所以我們一般（bān）所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺