柔性印刷電路板(FPC) 是目前聚酰亞胺薄膜應用的重點領域之一，FPC 的特點在於它（tā）可在三維（wéi）空間（jiān）中（zhōng）可任意移動、彎曲、折（shé）疊、伸（shēn）縮，因而要求其基（jī）材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備（bèi）優良的拉伸性能（néng）和絕（jué）緣（yuán）性。國家標準GB 13555-92《印製電路（lù）用撓性覆銅箔聚（jù）酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜（mó）第6 部分：電（diàn）氣（qì）絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚（jù）酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確（què）規定（dìng）。

而GB/T 13542.6-2006 更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度（dù）（μm） 分（fèn）為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125 九類，並針對各類（lèi）材料分別提出了相應的拉伸強度、斷裂伸長率和交流電氣強度的（de）數值要求。由此可見，厚度（dù）在眾性能標準中是一項基礎且關鍵（jiàn）的指（zhǐ）標，對薄膜物理性能（néng）的（de）穩定和後續工序（xù）的運轉有著重（chóng）要意義。

首先，薄膜厚度（dù）的均勻性（xìng）在一定程（chéng）度上影響其力學性能。當聚酰亞胺薄膜厚度低（dī）於20μm 時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長（zhǎng）率呈現與厚度正相關的發展趨勢，而當厚度（dù）大於20μm 時，其橫縱向拉伸（shēn）強度和斷裂伸長率趨於穩定。第二，薄膜厚度的均（jun1）勻性與交流電氣強度性能密切相關。當聚酰亞胺薄膜（mó）厚度在20-25μm 時，交流（liú）電氣強（qiáng）度（dù）達到**值———200V/μm 及以上，當聚酰亞胺薄膜厚度小於20μm 或高於25μm 時，其交流（liú）電（diàn）氣強度均有所下降，二者關係的整體趨（qū）勢呈山峰狀。第三，薄膜厚度的均勻性較差會大大降低後期收卷質（zhì）量（liàng）和效率。第四，薄膜厚度均勻性的問題會引起生產成本的非正常增加，從而在一定（dìng）程度上降低產品的（de）市場競爭力。