考慮到精密電子元件通過SMT組裝（zhuāng）在柔性電路（lù）板後，壓敏膠帶在柔性電路板表麵的貼附作業操作困難，稍有不慎容易損壞（huài）到周邊的電子元件，柔性電（diàn）路板（bǎn）製造商有時需要在回流焊工藝之前在柔性電路板（bǎn）表麵貼裝雙麵壓敏（mǐn）膠帶，用（yòng）於在後續工段進行柔性電路板的組裝或固定。這就要求所使用的壓敏膠帶能（néng）夠經曆短時間高溫環境而不發生性能劣化。隨著柔性電路（lù）板行業無鉛（qiān）回流焊（hàn）工藝的普及，對膠帶（dài）的耐溫性提出了更高的要求，需要在235 ℃以上甚至260 ℃的峰值（zhí）溫度條件下保持數十秒時間。普通的雙麵壓敏膠帶根本（běn）無法承受（shòu）如此苛刻的應用環境，必須選用特殊的柔性（xìng）電（diàn）路板專用耐高溫壓敏膠帶才能滿足要求。由於其應用環境對膠帶產品（pǐn）的性能要求（qiú）極高，目前在整個膠帶製造業內，能夠提供相（xiàng）應產品的廠家屈指可數。
目前市場上可作為回流焊專用的雙麵膠帶隻有純膠膜和特殊無紡布基材膠帶，厚度通常在0.05mm~0.15 mm（不包含離型紙）。由於極高的耐溫要求，壓敏膠成分多為純丙烯酸（suān）酯體係，不含增粘樹脂及其他 填充物以確保在高溫條件下膠層性能保持穩定。但是隨之導致的是這類膠帶的初粘性需要作出一定程度的犧牲，從手指觸感（gǎn）上要明顯（xiǎn）弱於普通的壓敏膠帶。因此使用時（shí）建議給予更長久的保壓和靜（jìng）置停留時間以幫助粘接強度的建立。盡管初粘性有所下降（jiàng），但是膠帶的最終剝離強度（dù）與常溫使用（yòng）的壓敏膠帶差異並不大。由於純丙烯酸酯（zhǐ）的高分子量結構，其內聚強度即抗剪切力表現更加出色，參照ASTM D3654標準，在70 ℃下，1kg載荷的測試結果（guǒ）通（tōng）常可以達（dá）到10 000 min以上。
當壓敏膠帶經過高溫回流焊工藝條件後，其剝（bāo）離強度不可避免地（dì）會出現一定程度的下降，這主要是由（yóu）於丙烯酸酯膠黏劑體係中的大分子鏈在高溫條件下會發生進一步的交聯作用，致使（shǐ）壓（yā）敏膠主體聚合物分子量（liàng）進一步增大（dà），聚合物本體黏度（dù）升高，玻璃化溫度隨（suí）之升高，分子鏈（liàn）剛性增大（dà）自由度降低，使得壓敏膠的剝離強度有所下降。通常其剝離（lí）力的下降幅度在30%以（yǐ）內（nèi）都認為是可（kě）以接受的，性能**的耐高溫壓敏膠帶可以控製到15%以內的損失率。
在選（xuǎn）擇膠（jiāo）帶產品時，除了對壓敏膠性能做到充分了（le）解，其附帶的離型紙（zhǐ）性能也需要格外關（guān）注。PCK離型紙由於其良好的尺寸（cùn）穩定（dìng）性和平整性、方便模切加工、**的（de）耐潮性、精（jīng）美的外觀和適（shì）中的價（jià）格是極具性（xìng）價比的離型紙**，也是當前市麵上壓敏膠帶最常用的離型紙種類。但是在柔性電路板生產中，在某（mǒu）些產品的工藝製程上會要求壓敏膠帶與自（zì）帶離（lí）型紙一同經過回流焊工藝，在後道工位再（zài）揭（jiē）除離型紙（zhǐ）完成（chéng）與目標部件（jiàn）的粘接貼合。這就要求離型紙也必須具有耐高溫性能，然而PCK離型（xíng）紙由於自身結構（gòu）組份根本不（bú）能經受如此高溫（wēn）條件，因此在此類（lèi）應用中無法適用。目前（qián）業內可以滿足此類（lèi）要求的隻有經特殊耐溫處理（lǐ）後的格拉辛或CCK離型紙。市麵上配有此類離型紙的在售膠帶產（chǎn）品非常有限，幾乎都出自知名（míng）大廠。
在挑選具有耐高溫性能離（lí）型紙的壓敏膠帶時，往往會從高溫條（tiáo）件前（qián）後（hòu）離型紙的外觀和離型力（lì）變化（huà）兩方麵提出一定要求。如（rú）柔性電路板生產客戶通常會要求（qiú）膠（jiāo）帶離型紙在回流焊後外觀不發生黃（huáng）變，強度上不發生脆變，離型紙依然可（kě）以緊密貼附於膠帶上，不可（kě）在（zài）搬運或移動過程中發生（shēng）自行脫落，也不可因（yīn）為離型力過大不方便作業（yè）人員將離型紙從膠帶表麵的揭（jiē）除。由此（cǐ）可見，耐高溫雙麵壓敏膠帶是一類特殊的高性（xìng）能膠帶產品，對（duì）其有大致全麵的了解將（jiāng）極大方便對此類產品的選擇和使（shǐ）用。
隨著柔性電路板產（chǎn）量的不斷擴大，柔性電路板組裝用（yòng）壓敏膠帶的需求將日益增多。隨著柔性電路板製造和設計的不斷發展以及電子（zǐ）產（chǎn）品輕（qīng）薄化和造型個性化設計的趨勢，對膠帶的性能也（yě）將提出更新更多的要求（qiú），不斷促進壓敏膠帶的（de）研發和生產進步。