FPC市埸對原高彎曲性配線材料（liào）的以上要求。而現行的壓延銅箔彎曲可靠性高的（de）配線材料的以滿（mǎn）足（zú）市（shì）埸，更嚴格的性（xìng）能要求。於是開發具有高彎（wān）曲性（xìng）壓延銅箔。而超高彎曲壓延銅箔(HA箔)已成功的實現量產化。

彎（wān）曲半徑小，銅箔的形成的扁圓大使彎曲（qǔ）性降低（dī）。因此，使用（yòng）特（tè）殊電解銅箔，由於彎曲性降低，適用彎曲半徑小製品就非常困難。彎曲性能高的現行壓延銅箔的（de）彎曲半徑小，有著極嚴格的要求。最終推薦使用彎曲性能高的HA銅箔。

其次使用銅箔厚度1 8、1 2um的2層CCL，HA銅箔和現行壓延銅箔彎曲性能比較。彎曲半徑為1.5mm按標準IPC折動彎曲可以看出（chū）使用銅箔厚度為18 um，HA銅箔的彎曲性能要比現行壓延銅箔的高出2倍以上。而銅箔厚度為12u m，HA銅箔彎曲性能**，要比現行18 um的壓延銅箔比較高（gāo）出約三倍以上的優（yōu）越的彎曲（qǔ）性能。

另外， 當彎曲半徑為0.8mm通過（guò）MIT耐折與標（biāo）準IPC試驗結果同樣，12 um HA銅箔的（de）高彎曲性（xìng）能**。而這些試驗對於HA銅箔為一般的彎曲性評估方法，通過IPC折（shé）動彎曲試驗和MIT耐折試驗，要比現行的壓延銅箔彎曲性能高出數倍以上。目前**的攜帶電話的鉸鏈部分（fèn），要求非常高的（de）折動彎曲性，而HA銅箔是最適合的的。

HA銅箔和現行壓延銅箔製成的回路寬度變化與彎曲性能（néng）的比（bǐ）較的折動彎曲，當回路寬度為1mm到0.5mm狹窄時，其彎（wān）曲性能降低。回路寬度狹小，導（dǎo）線易（yì）產生裂（liè）紋（wén）而（ér）斷線導致壽命短。現行壓延銅箔CCL(回路寬度1 mm，右端)與HA銅（tóng）箔CCL(回路寬度（dù）0.5mm，左端)相（xiàng）比較得到同等（děng）彎曲性（xìng）能的結果．因此，在製造印製配線板中回路的精細化使導線的寬度更狹（xiá）小化，HA銅箔汲現行壓延銅箔維持以上的高彎曲（qǔ）性（xìng）。現在生產的1 2 um厚度的（de）HA銅箔量產體製完整（zhěng），而銅箔厚度9 um處於開發（fā）階段。