低溫下化學亞（yà）胺（àn）化法製得的薄膜中仍含有部（bù）分PAA，導致其（qí）起始熱分解溫度和質量殘留率的下降（jiàng）以及介電常數的增加，但其拉伸強度和彈性模（mó）量（liàng）均比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光粉介電常數高，影（yǐng）響啞光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜的（de）介（jiè）電（diàn）常數（shù），使得絕緣性能降（jiàng）低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙（shuāng）層或多層設計結（jié）構製（zhì）備啞光黑色PI 薄膜

聚酰亞胺薄膜熱固性（xìng）粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成卷、清洗、檢（jiǎn）查、入袋包裝，製成（chéng）供電機線圈（quān）包紮使用的產（chǎn）品（pǐn）

研究給出了植入溫度傳感器的聚酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的製備和轉移過程。聚酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使得傳感係統易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

隨著聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料厚度（dù）的增加放電電（diàn）流峰（fēng）值都有明顯的增加，對於（yú）厚度500 μm和2 mm的聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨（suí）材料（liào）厚度增加其電容減小，沉積同樣的電荷將表現出（chū）更高的電位，且厚度不（bú）同的材料趨向的平（píng）衡電位也不再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材料的研究，了解了（le）功（gōng）能化（huà）石墨烯/高分子複（fù）合（hé）材（cái）料的製備方法、表征手段以及應用領域（yù）等。其中對於（yú）功（gōng）能（néng）化石墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為（wéi）PI，綜合兩相性能（néng）的優點，通過原（yuán）位聚合的方法分別製備了氨基化（huà）石墨烯/聚（jù）酰亞胺（àn）複合材料薄（báo）膜、氟化石（shí）墨烯/聚酰亞胺複合材料薄（báo）膜

選擇**黏（nián）度點加壓成為製備低孔隙率聚酰（xiān）亞胺複合材料的關鍵。通過樹（shù）脂的黏度－溫度曲（qǔ）線（xiàn）可知，當樹脂處於**黏度（dù）值時所對（duì）應的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外（wài）推法得到的加壓溫度252℃附近（jìn）相一致

聚酰亞胺是綜合性能**、性能（néng）高的聚合物，並且是非常具（jù）有應用前景的有機高分子材料之一。因其具有（yǒu）高強度、高模量、優異的熱穩定性和介電性（xìng）能，所以被廣（guǎng）泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和複（fù）合材料的基體使用在航空航天、機械和化工、微電子、電子電氣等各種方麵

功能型聚酰亞胺薄膜種類較多，功能（néng）型（xíng）單體或填料的（de）作用機理尚不明確，需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞胺有很好的耐（nài）高溫的性能、穩定的（de）尺寸、耐溶（róng）劑性和高的力學（xué）強（qiáng）度等，尤其是（shì）在軍（jun1）事工業、耐高溫材料、印製電（diàn）路板、電子封裝（zhuāng）材料（liào）等領域都有很大的應用價值