鋁基覆銅（tóng）箔層壓板是解決（jué）散熱問（wèn）題的有效方法之一，但（dàn）高導熱鋁基覆銅板對（duì）絕緣（yuán）介（jiè）質膜的組成材料提出了（le）更高（gāo）的（de）要求，即純度高、無溶劑和無揮（huī）發性物質、韌性（xìng）好、耐高溫等要求。

鍾淵生（shēng）產APICAL的製（zhì）造技術是保密（mì）的，相關專利技術從未公布（bù），其製造方法步驟和Kapton的基（jī）本相（xiàng）同，原料單體都是均苯（běn）四甲酸二酐和二氨（ān）基二苯醚（mí），生產方法為（wéi）二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚（jù）反應)；第（dì）二步，將聚酰胺酸樹脂溶液（yè）流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化（huà）成PI薄膜

日本寧（níng）部興產工業公司在上世紀80年代初研製成功一種新型線性聚酰亞胺即（jí）聯苯（běn）型薄（báo）膜，包括Upilex R、Upilex S和（hé）Upilex C型係列薄膜，打破（pò）了“Kapton”為代表（biǎo）的（de）以PMDA與（yǔ）DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占市場20年的（de）局麵 ．二酐（gān）組（zǔ）分是聯（lián）苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或對苯二胺，根據（jù）二（èr）胺結構的不同，把（bǎ）與二氨基苯醚結合的（de）定（dìng）位R型，與對苯二胺（àn）結（jié）合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優（yōu）異的耐熱穩（wěn）定性，可滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處（chù）理等高溫製程的要求，因此主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電（diàn）纜瓷漆、電機絕（jué）緣、太（tài）陽能電池（chí）板（bǎn）、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐（nài）高溫塗料、耐高溫織物（wù）、耐高溫粘合劑（jì）等領域。

自1950年起美國杜（dù）邦公司開始了耐（nài）高溫聚（jù）合物的研究，1962年芳香族聚酰亞（yà）胺開始在布法羅試生產，取名為（wéi）“H”型薄膜。1965年在俄（é）亥俄州的塞克爾（ěr）維尼建（jiàn）廠開始大規模（mó）生（shēng）產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種（zhǒng）類型：H型、F型（xíng）、V型，到1980年（nián），生產有（yǒu）3種型號20多種規格（gé）(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚（jù）酯薄膜（mó）表麵通過在（zài）線塗布（In-line coating）處理使得石墨（mò）烯基防（fáng）靜電塗層均勻地鋪展在聚（jù）酯薄膜表麵，為了實現聚酯薄膜（mó）具優異的防靜電性（xìng）能、高透明性、良好的收卷性、良好的後續加工性等性能

其中，KAPTON作為一種極好的（de）耐高溫柔性材料，具備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性能，因此（cǐ）成為目前柔（róu）性襯底材料的**。截止目（mù）前（qián），科研人員已經（jīng）成功在KAPTON襯底上生長了一些化合物半導體薄膜，為之後製作柔性光電子（zǐ）器件鋪平了（le）道路（lù）。

我國的（de）聚酰亞胺（àn）薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了一定的發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規模（mó）大都比較小, 且品種單一, 質量水平低下（xià）,以致國（guó）內（nèi）目前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄膜以及高強度聚酰（xiān）亞胺薄膜等（děng）高端產品仍不得不（bú）依賴進（jìn）口。

PEI聚醚酰亞（yà）胺材料的應用

聚酰亞胺薄膜具有較（jiào）好的柔性，並（bìng）且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很（hěn）好（hǎo）的結合力，因此，聚酰亞胺常被用作金屬（shǔ）電極的柔性基底（dǐ）。由於不同廠家生產聚酰（xiān）亞胺光刻膠（jiāo）所用的材料和工藝各不相（xiàng）同，不同型號的聚酰亞胺光刻（kè）膠製備（bèi）的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。