納米材料是指粒徑（jìng）處於納米量級1—100 nm的材料，它是由尺寸介於原子、分子和宏觀體係之間（jiān）的納米粒子所組成的新一代材料

聚酰亞胺薄膜熱固性（xìng）粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機上（shàng）成卷、清洗、檢查（chá）、入袋包裝，製成供電機線圈包紮使用的產品

研究給出（chū）了植入溫度傳（chuán）感器的聚酰亞胺從（cóng）玻璃基底到薄銅箔的製備和轉移（yí）過程。聚（jù）酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔（bó）上，使得傳感係統易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞胺(PI)是一種具有優良的物理機械特性、電氣（qì）性能及化學穩定性的有機高分子材料，已（yǐ）廣泛應用到（dào）各種領域．其中，薄膜產品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了（le）Kapton 100 CR耐（nài）電暈PI薄膜，其有（yǒu）機一無機複合結構改變（biàn）了載流子受陷及輸運過程，使（shǐ）耐電暈性能大幅度提高，所形（xíng）成的相間複合結構對（duì）電荷注人過（guò）程、導電和擊（jī）穿及（jí）老化特性有很大影響

隨著聚酰亞胺（àn）和（hé）聚四氟乙烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於厚度500 μm和2 mm的聚酰亞胺（àn）和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度增（zēng）加其（qí）電容減小，沉積同樣的電荷將表現出更高的電（diàn）位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也（yě）不再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複（fù）合材料的研究，了解了功能化石墨烯/高分子複（fù）合材料的製備方（fāng）法、表征手段（duàn）以及應（yīng）用領域等。其中對於功能化石墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能（néng）的優點，通過原位聚合的方法分別製備了氨基化石墨烯/聚酰亞（yà）胺複合材料薄膜、氟化石墨烯/聚（jù）酰亞胺複合材料薄膜（mó）

選擇**黏（nián）度點加壓成為製備低孔隙率聚酰亞（yà）胺複合材料的關鍵。通（tōng）過樹脂的黏度－溫度曲線可知（zhī），當樹脂處於**黏度值時所對應的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致

聚酰亞胺是綜合性能**、性（xìng）能高的聚合物，並且（qiě）是非常具有（yǒu）應用前景的有機高分子材料之一。因其具有高（gāo）強度、高模量、優異的熱穩定性（xìng）和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和複合材料的基體使用在航空航天、機械和化工、微電子、電子電氣等各種方麵

功能型聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜種類較（jiào）多，功（gōng）能型單體或填料的作用機理（lǐ）尚不明確，需要研究（jiū）人員進一步展開研究

聚酰亞胺有很好的（de）耐高溫的（de）性能、穩定的尺寸、耐溶劑性和（hé）高的力學強度等，尤其是在軍事工業、耐高溫材料、印製電路（lù）板、電（diàn）子封裝材料等領域都有很大的（de）應用價值