聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的（de）高性（xìng）能聚合物，由於具有獨特的電化（huà）學性能、耐（nài）輻射、耐化學腐蝕（shí）、優異的力學性能等性質，被廣泛應用於航空航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域

聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合材料，具有優（yōu）良的機械性能和電性能，被廣（guǎng）泛地（dì）應用在微（wēi）電子工業、航（háng）空航天、電氣、通訊和汽車等行業。然而在一些高技術領（lǐng）域罩（zhào）需（xū）要具有更高的模量（liàng）和強度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨脹係數和吸濕性。

覆銅板是以玻璃（lí）纖維或其他（tā）材料增強的複合材（cái）料層合板為主體，一麵或雙麵覆以銅（tóng）箔經過（guò）熱壓而製成的一種（zhǒng）疊層複（fù）合材料（liào）板材。覆銅（tóng）板是現代電子（zǐ）製造業最基礎的材（cái）料之一，主要用於製作印製電路板,對印製電路板起互（hù）聯導通、絕緣（yuán）和支撐的作用,在電（diàn）子行業占據（jù）重要地（dì）位

聚酰亞胺具有（yǒu）優良的耐熱和耐化學腐蝕性（xìng），有極好的機械性能和（hé）電性能，還有（yǒu）優良的耐輻射性（xìng）能，被廣泛應用於航空、航天、電氣、機械、化工、微電子（zǐ）等領（lǐng）域

杜邦（bāng）電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材（cái）料進一步擴展其全球專利資產

柔性電路的基層薄（báo）膜是對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝製（zhì）造方（fāng）式為根據電路製造的方式連續滾壓

聚（jù）酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠粘劑（jì）將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要用於製作手機天線、汽車儀表、電子標簽、家用電器、電子玩具、計算機輔助（zhù）設備等用撓性（xìng）印製電路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的（de）擠出流涎方法，在模（mó）頭唇口間隙下開口前方和後方設置靜電（diàn）吸附裝置，其中（zhōng），靜電吸附裝置為由金屬絲或金屬帶構成的平行於模頭唇口的絲狀或帶狀電極，且擠出模頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條接地

聚（jù）酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新品開發.提高（gāo）產品質（zhì）量和擴大產量。國內聚（jù）酰（xiān）亞胺薄膜產品應用多局限於低端（duān）的絕緣材料領域,高端聚酰（xiān）亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界先進水平，但與（yǔ）國外產品相比我們仍存在較大差距，技術（shù）工藝水平不如國外發達國家領先製造商（shāng）,在開發新產品、新應用領域方麵有待加強

聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中由二酐（gān）和二胺縮聚，並經進一步化學或（huò）熱（rè）環化而得，由於（yú）微量水的存在會使（shǐ）酸酐水解，降低反應活性，影響材料（liào）性能，製備Ps和（hé）PMMA微球的懸浮和乳液聚合（hé）方法並（bìng）不適用於製備聚（jù）酰亞（yà）胺微球