覆銅板是以玻璃（lí）纖（xiān）維或其（qí）他（tā）材料（liào）增強的複合材料層合板（bǎn）為主（zhǔ）體，一麵或雙麵覆以銅箔（bó）經過熱壓而製成的一種疊（dié）層複合材料板材。覆銅板是現（xiàn）代電子製造業最基礎的材料之一，主要用於製作印製電路板,對印製電路板起互（hù）聯導通、絕緣和支撐的作用（yòng）,在電子行業占據重（chóng）要地位。近幾年來,隨著5G 技術的飛速發展,覆銅板工業（yè）發展迅猛，我（wǒ）國（guó）已經成為全球**的製造國,同時（shí）也是**的消（xiāo）費國（guó）。

      目前,國內企業對（duì）覆銅板原材料的（de）切邊裁剪和整（zhěng）形（xíng）主要采用衝壓剪切方式。隨著對5G 覆銅板材厚度的要（yào）求不斷提高,采用衝壓剪切方式加工後的（de）切邊截麵形貌參差（chà）不（bú）齊,嚴重影響產品質量,且容（róng）易殘留不穩定的碎屑顆粒,在後續使用過程中極易脫落而劃傷覆銅（tóng）板表麵,造成板材傳輸損失等。因此,如何提高（gāo）5G 覆銅板材的切邊質量和效率,已成為影響相關企業完成批量加工質量的瓶頸問（wèn）題。

      對此（cǐ）,曾有很多企業和學者對覆銅板的切邊加工和製孔加工開展（zhǎn）過研究,包括機械加工和激光加工。其中,激光切邊加（jiā）工因成本等原因,在覆銅板材切邊加工應用中尚不多見。雖然覆銅板上下2 層（céng）銅皮很薄(約為7 μm),但覆銅板整體厚度（dù）在1.5~2.0mm,這種尺寸的加工貌似可以（yǐ）將其磨削過程看成是對中間層複合（hé）材料的磨削,但實際（jì）加工時表麵銅皮會發生很大的塑性變形（xíng）進而形成毛刺飛邊，從而影響其加工質量。而傳統的金剛石砂輪切（qiē）磨覆銅板中間層的玻璃纖維增強環氧樹脂複合材料過程中,會由於摩（mó）擦產生大量的熱,但玻（bō）璃纖維的導熱係數不高，這些聚集的熱量會（huì）使磨削區域的溫度升高（gāo）,進而出現燒傷現象。