撓性覆（fù）銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘（zhān）劑型FCCI (三層法FCCI )和（hé）無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為（wéi）主

隨著1985～1987年期間我國幾家覆銅板企（qǐ）業對國外的覆銅板的設備、技術引進工作趨於完成，標誌著我國覆銅板業（yè）邁入了一（yī）個新的發（fā）展階段——規模化（huà）生產發展時期(1986～1994年)

我國覆銅板業已有近六十（shí）年的發展曆史。從1955年在我國四川成都的電（diàn）子十所的試驗室中誕生了我國**塊覆銅板到1978年**覆銅（tóng）板產量首次突破1000t；從20世紀（jì）80年代中期向（xiàng）國外全（quán）套引進技術、設備，到（dào）2000年，我國剛性覆銅板產值約55億美元（yuán），產量約2．6億m2，成為產量名列世界最前位

現在已經到（dào）了突破我（wǒ）國高技術覆銅板的關鍵時刻，當引起主管部（bù）門的高（gāo）度重視!期待著我國高技術覆銅（tóng）板盡快取得突破性進（jìn）展

    2004年間，在世界範圍的（de）PCB技術進展中（zhōng），技術開發工作表現得最為活躍的，是表現在（zài）撓性印製電（diàn）路（lù）板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基礎技術，是撓性（xìng）覆銅板等原材料製造技（jì）術和設（shè）備製造技術。一（yī）一FPC用的基板材料的技術發展，在（zài）整（zhěng）個FPC技術發展曆史上，起（qǐ）

一、電力電器絕緣    聚酰亞胺薄膜是電（diàn）力電器的關鍵（jiàn）絕緣材料，廣泛應用於輸配電設備（bèi）、風力發電設備、變（biàn）頻電機、高速牽引電（diàn）機及高壓變壓（yā）器（qì）等的製造，在目前常用的電工絕緣薄膜中占有獨特地位，特別是應用在運（yùn）行（háng）條件惡劣，運行（háng）可靠性要求高的各（gè）類電機、電（diàn）器

信越化學（xué）公司為此還將（jiāng）增強SLK係列樹脂在要求高耐熱性和可靠性的通信（xìn）基站用覆銅板、剛性電路（lù）板、天線和雷（léi）達（dá）罩等方麵（miàn）的市場競爭力（lì）

覆銅板是以玻璃纖維或其他材料增強的複合（hé）材料層合（hé）板為主體，一（yī）麵或雙麵覆以銅箔經過熱壓而製成的一種疊（dié）層複合材料（liào）板材。覆銅板是現代電子製造（zào）業最基礎的材料之一，主要用於製作印（yìn）製電（diàn）路板,對印製電路板起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業占據（jù）重要地位

聚酯薄膜撓（náo）性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜（mó）)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠粘劑將（jiāng）PET膜與（yǔ）銅嬈（ráo）粘合（hé）在一起的三層法撓性覆銅板，主（zhǔ）要用於製作手機天線、汽車儀表、電子標簽、家（jiā）用電器、電子玩具、計算機輔助設備等用撓性印製電路（lù）板(FPCB)

鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板對（duì）絕緣介質膜的組成材料提出了更高的要（yào）求，即純度高、無溶劑（jì）和無（wú）揮發性物質、韌性好、耐高溫等要求。