隨著科學技（jì）術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的（de）要求。用撓性覆銅箔層壓板（bǎn）(以下簡稱（chēng）“撓性（xìng）覆銅板”)為材料製造出來的撓（náo）性印製電路在此方麵正起著越來越重要的作（zuò）用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有（yǒu）膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數分為單（dān）麵（miàn）板．雙麵板．多層板（bǎn）。三層板（bǎn）(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠常為（wéi）環氧樹脂（zhī）型或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型聚酰亞胺是美國孟山都公（gōng）司於1967年首先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後（hòu）美國厄普（pǔ）約翰公司（sī）義研製了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研究院於1978年開始研製

熱塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰（xiān）胺（àn）酸預聚（jù）體，而（ér）直接以酰亞胺形式加工。由於加工過程中無（wú）揮發性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔的粘接件。由於它是（shì）熱塑（sù）性的，通常能溶予某些溶劑中，與縮（suō）合型聚酰亞胺相比，熱塑性（xìng）聚酰亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普遍采用有三（sān）類不同的工藝法（fǎ）。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝法，現在還是很難確（què）定。目前（qián）在采（cǎi）用製造工藝法的傾向上，世界各個地區有所差（chà）異：日本及亞洲地區以（yǐ）采用塗布法為多數。而在（zài）美（měi）國大部分FCCL生產廠則采用了濺射（shè）法／電鍍法。

商品化PI薄膜（mó）材料的兩步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來（lái）的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液（yè）；(2)化學或熱固化亞胺化過（guò）程。如果（guǒ）聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小於300℃，則（zé）使用一（yī）步直接熔融（róng）擠出或熔融聚合的方法來製備薄膜（mó）應該（gāi）是可能的．遺憾（hàn）的是這方麵的研究至今還（hái）沒有取得重要的（de）進（jìn）展，也沒有製備出可供（gòng）微電子封裝用的薄（báo）膜材料

新材（cái）料（liào）降（jiàng）低（dī）成本（běn）例如采用高效、低成本的聚合物厚（hòu）膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法（fǎ）電路板是銅聚酰亞胺薄膜電（diàn）路板價格的1／10；是剛性電（diàn）路板價格的1／3～1／2

聚酰（xiān）亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它（tā）是由均苯四（sì）酸二酐（gān）和二氨基苯醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流延法或拉伸法而製（zhì）成

印製（zhì）電（diàn）路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路（lù）板或印刷線（xiàn）路板，簡稱印製（zhì）板，是指在（zài）絕緣基板上，有選擇地加（jiā）工（gōng）和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材料是在（zài）絕（jué）緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板