標簽粘接產品的性能介紹、使（shǐ）用（yòng）說明和商標除了直接（jiē）印刷（shuā）在包（bāo）裝體上外，大部分是以標簽的形式粘貼到包（bāo）裝上。直（zhí）接印刷方法之所以有限，是因為除（chú）了紙、塑等軟包裝在製造（zào）過程中易於印刷外，其他包裝形（xíng）式，諸（zhū）如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因工藝和成本原因較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高性（xìng）能有機纖（xiān）維相比，有更高的熱穩定性，更高的彈性模量和低（dī）的吸水性，可在更嚴酷的環境中得到應用。如（rú）原子能工業、空間（jiān）環境（jìng）、救險需要等。聚酰亞胺纖維可（kě）編成繩纜、織成織物或做成非織造布，用在高溫、放射性或對有機氣體（tǐ）或（huò）液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝等方麵

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞（yà）胺薄膜，這（zhè）是因（yīn）為它有很好的電、熱和化學性（xìng）能（néng）。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫（wēn）度。這種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓器和發動機的絕緣中。

美國杜邦公司在“SID2009” 展會上發布了**塗布（bù）工藝有機EL 材料及（jí）製造工（gōng）藝(論文編號:40.3), 介紹杜邦公司采用（yòng）溶液塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成本及可靠性大為提高。該（gāi）公司的OLED 模塊成本仿真分析數據測定表明,采用（yòng）蒸鍍製造工（gōng）藝製成的（de）OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不（bú）包括TFT 底板及（jí）電路模塊) 高達液晶麵板的2 倍以（yǐ）上, 與此形成對照的是塗布工（gōng）藝OLED 成本（běn）可降至（zhì）現行液晶麵板的一半。

近10年來，隨著電子技（jì）術中半導體（tǐ）技術的快速發展，聚酰亞胺已發展成為取代環氧、聚酰胺、矽橡膠等必不可缺的新材料。
聚酰（xiān）亞胺與氟樹脂複（fù）合薄膜可用於扁平軟性電纜，電（diàn）導體的包封材料和漆包線等。PEI可用於電器開（kāi）關、繼電器零件、電子電氣零件等。

聚酰（xiān）亞胺（àn）可用於（yú）汽車車窗零（líng）件，傳動裝置密封，汽車頂、內（nèi）前大燈鏡、後尾燈和車（chē）座（zuò）嵌花，汽車後（hòu）窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是（shì）**性能、可熔融的塑料。它具有出眾的耐高溫性（xìng）能和耐（nài）低溫性能（néng）。在高壓力、持續溫（wēn）度達260°C時，仍具有**的（de）機械性能和尺寸穩定性。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具有更高的抗壓強度和（hé）抗衝擊（jī）強度。

聚酰（xiān）亞胺(polyimide，簡（jiǎn）稱PI)是在分子主鏈中含（hán）有酰亞（yà）胺環狀結構的環鏈高聚物。現在聚酰亞胺已成為較（jiào）為常見的（de）商業化耐高溫高聚物之一，其品種有（yǒu）Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚（jù）酰亞胺可通過三種方式發生分（fèn）解：熱氧化分解、水解（jiě）、輻射分解（jiě）。

熱熔（róng）壓敏膠是近年來發展起來的,它主要用於婦女衛生巾、老人和小孩的尿布、雙麵膠帶、商標, 其（qí）組成主要是SIS 和SBS 彈性體（tǐ）和增粘樹脂。用於服裝熱熔襯布的熱熔（róng）膠粉, 近年來隨著服裝製造業的發展,需用量逐年增加