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聚酰亞胺薄膜的商品化始於1965年DuPont公司大規模生產（chǎn）的Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和（hé）Ube工業公司在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺薄膜的商品化

綠色建築行（háng）動在（zài）建築領域茁壯成（chéng）長，為了能（néng）夠改善和（hé）發展新（xīn）型建築材料，作（zuò）為航天用的複合材料便成功地接上“地氣”。

聚（jù）酰亞胺纖維是一種重要的高性能纖維，是目前最耐高溫的有機纖維之一（yī），可以在250℃～350℃使用（yòng），在（zài）耐光性、吸水（shuǐ）性、耐熱性（xìng）等方麵與芳綸（lún）和（hé）聚苯硫醚纖維相比都更為優越，是目前綜合性能**的纖維之一

撓性印製電路板又稱軟性印製電路板即（jí）FPC，是以聚酰亞（yà）胺或（huò）聚酯薄膜為基材製成（chéng）的，具有高可靠性和較高曲（qǔ）撓性

變壓（yā）器是借助於電磁感應（yīng），以相同的頻率，在兩個或（huò）更（gèng）多的繞（rào）組之間（jiān）變換交流電壓和（hé）電流的一種靜止的電器。通常各繞組的電壓和電流值並不相同

近年來PI 在（zài）高階FPC 應用（yòng）、LED、電子通訊、與光電（diàn）顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現（xiàn），新型聚酰亞胺PI 材料的需求日（rì）益增多，如：高（gāo）密度軟板應（yīng）、用於品牌手機黑色聚酰亞胺膜產品、LED 光條背光需求（qiú）白色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電（diàn）鍍聚酰亞胺膜產品等（děng）

我國對聚酰亞胺的研究開發（fā）始於1962年，1963年漆包（bāo）線問（wèn）世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國聚酰亞胺已基本形成開發研究格（gé）局， 研發了均苯型、偏（piān）酐型、聯苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，並得到初步應用

將得到的聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）的兩側在Ar／He／H：／O：混合氣流中（zhōng）以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子處理，處（chù）理過（guò）的薄膜表麵（miàn）塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧黏合（hé）劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下複合得到聚酰亞（yà）胺覆銅板

美紋紙隔離層既要（yào）有足夠的隔離性能，又要控製塗布量以降低成本，而且美紋紙本身對表麵平整度沒有要求。所以對隔離層的塗（tú）布設（shè）備（bèi）上我們采用輥式上料+計（jì）量（liàng）棒+氣刀