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PI膜的應用與發展
日期:2016-07-08  人氣(qì):331

    近年來(lái)PI 在高階FPC 應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相(xiàng)關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現(xiàn),新型聚酰亞胺PI 材料的需求日(rì)益增(zēng)多,如:高密度軟板應、用於品(pǐn)牌手機黑(hēi)色(sè)聚酰亞胺膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品(pǐn)及高導熱產品、超薄及可(kě)電(diàn)鍍聚酰(xiān)亞胺膜產品等。研(yán)發使用PI 膜生產撓性太陽能電池和用(yòng)於柔性顯示器的透明(míng)基板。如(rú)UBE後續研發重點是光相關材料(LEDEL)與新一(yī)代(dài)基板材料。

    白色聚酰亞胺薄膜:具有提高LED 的光反射及色源穩定性,耐高溫及長時間使用不變色,組(zǔ)裝(zhuāng)彎折不脆裂(liè),亦不會產生粉屑(xiè),增加背光源的質量及穩定性。

黑色聚酰亞胺(PI) 膜(mó):此產品具黑色消光特性(不反光),對線路的遮蔽性高,除了(le)可(kě)用在LED 背光源上,亦可(kě)用在智能型手機及光學相關(guān)產品。

    高尺安聚酰亞胺薄膜:由於LED 背光源的應用漸漸往(wǎng)電腦及電視等中大尺寸發展,背光模塊的長度也隨之(zhī)增(zēng)加,製造加工的難度(dù)也會增加,因此需要尺寸安定性好的材料。

    超薄型(xíng)聚酰亞胺薄膜:聚酰亞胺薄膜PolyimidePI)的厚度可薄至(zhì)0.3 mil,軟板薄型化除了對應用產品的輕薄化具有貢獻外,更因基板的薄型化使軟(ruǎn)板的撓曲性(xìng)獲(huò)得改善,依據鍾淵化學所提(tí)供的測試數據,當PI 基材厚度由12.5μm 下降到10μm 時,其軟板(bǎn)整體撓曲性將提升40%

    聚酰亞(yà)胺(àn)透(tòu)明柔性薄膜:透明的聚酰亞胺柔性薄膜既(jì)可作為輕巧高效的太陽能電池柔性襯底,又能替代玻璃作為新一代OLED 照明/ 顯示的(de)柔性襯底。目(mù)前杜邦公司所開發的KaptonPV 係列產品主要是鎖定應用在CIGS 太陽(yáng)光電, 並規(guī)劃(huá)研發時程至2012 年做到Tg550℃。

    其他:如(rú)三星移動顯示公司將把TFT 薄膜晶體管置(zhì)於塑料基板上,並使(shǐ)用聚酰亞胺薄膜取(qǔ)代(dài)基(jī)板上所存有的乙烯基塑料保護層,以此避免透光率受到影響。


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