撓（náo）性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層（céng）；按金屬層的層數分為單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘（zhān）結膠常為環氧（yǎng）樹脂型或丙（bǐng）烯酸（suān）酯粘接劑。

近年來PI 在高階FPC 應用、LED、電子通訊、與光電（diàn）顯示等相關產業（yè）的新應用機會如雨後春筍般浮現（xiàn），新型聚酰亞（yà）胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應、用於品牌手機黑色（sè）聚酰亞胺膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品及高導熱（rè）產品、超薄及可電（diàn）鍍聚酰亞胺膜產品等

國內外製備耐電暈聚酰亞胺薄膜的納米填料（liào）主要有氧化鋁、氧化矽，而氧化矽因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關注