聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由（yóu）聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以（yǐ）丙烯酸類或耐高溫有機（jī）矽壓敏膠（jiāo）黏劑等（děng）製成。產品具有耐（nài）高低溫、耐酸堿（jiǎn）、耐溶劑（jì）、防輻射等優異性能，電氣絕（jué）緣達到H級。

目前（qián）,壓敏膠類（lèi）型有很多,一般要根據藥物在壓敏膠（jiāo）基質中的溶解度、分散係數（shù）和滲透係數來選擇各種（zhǒng）壓敏膠。

高（gāo）質量的薄膜是薄膜器件設計（jì）和應用的基礎（chǔ），然而薄膜的質量很大程度上取決（jué）於製備技術和製備工藝條件參數（shù），製備技術主要分為物理（lǐ）方法和化學方法

保護膜通常（cháng）是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或（huò）牛皮紙上加（jiā）工而（ér）成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應用於儀表、電子、家電和汽車等領域（yù）。

聚酰亞胺分子中的芳（fāng）雜環結構所形成的共軛體係、階梯及半階梯鏈結構（gòu），使其分子鏈（liàn）具有很強的剛性、分子鏈段自由旋（xuán）轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很（hěn）高的玻璃化轉變溫度、較高的熔（róng）點或軟化（huà）點，從而難溶（róng）解於有機溶劑且在普通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞（yà）胺材料應用範圍的擴展

聚酰亞胺由四酸二（èr）酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相（xiàng）沉澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製（zhì）作方法主要有電鍍法、塗覆（fù）法及壓合法。對於塗覆法而言，其很容易製作得到PI基材較厚且粘接強度（dù）好的撓性覆箔基板

聚酰（xiān）亞胺是優良的（de）電絕緣（yuán）材料，利用（yòng）PSPI光（guāng）刻膠，在芯（xīn）片中作為多層布線的層間絕緣是很有價值（zhí）的技術。

所謂複合型技術措（cuò）施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的（de）塗層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達（dá）到提高其抗（kàng）原子氧侵蝕的目的

杜邦電路（lù）及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公（gōng）司於2010 年10 月底宣布，杜（dù）邦Kapton PV 係列聚酰亞（yà）胺薄膜已工程化應（yīng）用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太（tài）陽能光伏應用的兩個關鍵產品