聚酰亞胺（PI）是一（yī）種綜合（hé）性能十分優異的芳雜環聚合物材料，在空間領域中得到了廣泛的應用。近年來，隨（suí）著人們對空（kōng）間（jiān）環境認識（shí）的不斷深入，傳統的PI 材料在空間環境尤其（qí）是低地球軌道（LEO）環（huán）境中的被侵蝕問題已引起了廣泛的重視。LEO 的空（kōng）間環境因素很複雜，其中包括原子（zǐ）氧（yǎng）（AO）、真空紫外（VUV）輻射等。原（yuán）子氧是一種極（jí）其活潑的物質，其（qí）與航天器表麵高速撞擊時會產生很高的能量，足以引發PI 化學鍵的斷裂，進而引起其物理、機械以及光學性能的改變。經過長（zhǎng）時間原子氧的輻照，最終可（kě）導致PI 的（de）降解。為（wéi）此，人們開展了一（yī）係列研究來提高PI 的抗原子氧能力。目（mù）前常采用的技術措施包括（kuò）複合（hé）型以及本征型兩種（zhǒng）。

  所謂複合（hé）型技（jì）術措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層，或者將某些抗原子氧（yǎng）金屬或金屬氧化（huà）物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的。雖然該方法能間接地改善PI 的抗原子氧特性，但又在很大（dà）程度上受設備、工藝等因素（sù）的影響，實際效果不盡理想，還有待進一步研究提高。所謂本征型技術措施，是通過將某些特定基團（如磷（lín）、矽等）引入PI 分子結構中，利用這些（xiē）基團可與原子氧作（zuò）用（yòng）原位生成鈍化層這一特性，賦予PI“自鈍化”、“自修複”、“自（zì）愈合”的效果。近年來，本征型抗原子氧PI 材料的研究得到了廣泛重視。