聚酰亞胺薄膜（mó）膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類或耐高（gāo）溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫、耐（nài）酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性能，電氣絕緣達到H級。其不足是價格昂貴、基材易受堿及強酸的作用。聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜膠（jiāo）黏帶（dài）適用於電子行業線路板焊錫遮蔽、電子保護粘貼，特別適用於表麵組裝技術（SMT）耐溫保護、電子開關、印製電路板（PCB）金手指保護、電子變壓器、繼電器等各種需耐高溫及防潮保護的電子元器件（jiàn）；還（hái）適用於H級（jí）電（diàn）機和變壓（yā）器線圈（quān）絕緣包紮、耐高溫（wēn）線圈端部包紮固定、測溫熱電阻保護、電容及電線纏結和其它在（zài）高（gāo）溫工作條件下的粘結絕緣、鋰電池正負極耳固定。

壓敏膠黏帶是聚酰亞胺薄膜應用的第二（èr）大市場，主要在印製電路板中作屏蔽帶、在各種線圈中作耐熱絕緣帶以及在溫差較大的環境下使（shǐ）用的導線和電容器（qì）作絕（jué）緣帶等。在該領域，聚酰亞胺薄膜的（de）需求量為（wéi）1 600 t/年。自20 世紀90 年代初期（qī）以來，聚酰亞胺薄膜（mó）全球年（nián）平均需求增長率達5%。

  早在1976 年，上海絕緣材料廠和桂林電器科學研究所（suǒ）聯合（hé）研製（zhì）了一種聚酰（xiān）亞胺薄（báo）膜黏帶，采用順丁烯二酸酐和（hé）己二胺、二氨基二苯甲烷在乙二醇（chún）中反應，用乙醇稀釋製得的樹脂溶液作為（wéi）聚酰亞胺薄膜黏合劑，溶劑無毒，成本（běn）低，貯存期為一年以上，膠（jiāo）黏（nián）帶在180～200 ℃熱固化成型，其電氣性能和黏合力優良（liáng），可作為H級上（shàng）膠帶應用於電機線圈中。

  美鑫絕緣研製了H級熱固性聚酰亞胺薄膜膠（jiāo）帶，並討（tǎo）論了影（yǐng）響黏帶質量的主要因素，製得的黏帶厚度為0.068 mm，黏帶開卷力、電氣強度、斷裂伸長率、拉伸強度等性能均（jun1）達到牽引電機的技術要求，並在電機（jī）中（zhōng）應用效果良（liáng）好。

  桂林電器科學研究所研製的（de）聚酰亞胺薄膜壓敏（mǐn）黏帶於1984 年通過（guò）鑒定，產品性能達到IEC 標準。對影響壓敏黏帶黏附特性和電氣性能的因素進行了研（yán）究，由於（yú）影響因素（sù）相互交錯：如有的（de）因素變化對黏附力有好的影響，但對電氣性能不利；有的因素變化對電氣（qì）強度有利，但對介質損耗又不利等（děng）。因此在實（shí）際生（shēng）產時可（kě）以根據產品性能和使用要求綜合考慮，不要單一追求某一指標。

  有（yǒu）機矽壓敏膠黏（nián）劑由富有彈性及柔性的矽橡膠和有機矽樹脂組成，具有較高的（de）耐濕、耐化學品（pǐn）、耐溫性及優良的（de）介電性（xìng）能，使用（yòng）溫度範圍為-75～260 ℃，短期使用（yòng）溫度可達300 ℃。用其製作的有機矽壓敏膠黏帶的耐冷（lěng）熱衝擊性能優異，是（shì）其他壓敏膠黏劑無法比擬的。它還能粘結多種難粘材料，如聚烯烴、聚四氟乙烯（xī）薄膜、聚酰亞胺薄（báo）膜等，能夠滿足大多數電氣絕（jué）緣領域的應用要求。隨著大中型高壓（yā）電機技術的發展（zhǎn），絕緣結構需承受更高的電（diàn）應力、機械應力、熱應力和環境應力，對電機的耐熱性及絕緣性能要求越來越高，采用有機矽壓敏絕緣膠粘帶的比例日益增加，而納米改性壓敏膠的研究也成為了研究熱點。

  1988年上海（hǎi）橡膠製品研究所研製的JD-37 有機矽聚（jù）酰亞胺薄膜膠（jiāo）黏帶通過（guò）技術（shù）鑒定，並獲化工部科技獎。該膠黏帶具有韌度高、耐高溫、電性能優良等優點，性能（néng）接近3M公（gōng）司（sī）產品，可用於高級（jí）電機和一般電機的（de）導線繞包，也可用於印（yìn）製電路板的保護層。