電子標簽主要由電子數據載體和根據功能（néng）造型（xíng）的殼體組成，其製作技術主要包括（kuò）芯片、模塊和天線封裝與（yǔ）標簽加工三個方麵。目前國內已經形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產業，部分企業（yè）己在電子標簽的（de）封裝形式上進行了新（xīn）的嚐（cháng）試，促進了電子標簽成本的進一步降低。

(1)模塊（kuài）製造。

  電子標簽使用的微型芯片是采用通用的半導體芯片（piàn）製造方法生產的。芯片測試結束後，利用金剛石））將晶片劃（huá）開，得到單個的（de）電子標簽芯片。為了防止（zhǐ）在劃片過程中各個芯（xīn）片（piàn）的散落，在劃開之前（qián）首先（xiān）在晶片的背麵（miàn）貼上一層塑料薄膜。然後，將各個芯片從塑料薄膜上取下，並固定在一個（gè）模塊（kuài）內，通過壓焊與應答器線圈模塊（kuài）連接起來（lái），再在芯片周圍噴上澆鑄物，減少矽（guī）片（piàn）芯（xīn）片（piàn）碎裂的可（kě）能性。對於非常小的芯片，例如用於隻讀應答器的芯片(芯片（piàn）麵積為1N2 rrirri2)，出於體積和成本的考慮，一般是將線圈壓焊在芯片上，而不是放置（zhì）在（zài）模塊內。

(2)電子（zǐ）標簽半成品。

  接下來是使用自動繞線機製造應答器線圈。在所用（yòng）的銅（tóng）線上除（chú）了塗覆常用的絕緣漆之外，還將塗上一層附加的低熔點烤漆。在繞製過程中，繞製工具會被加熱到烤漆（qī）熔點的溫度。這樣，在繞製過程（chéng）中烤漆就會熔化，並且當從繞製工（gōng）具上取下線圈後它又會迅速凝結，從而使應答（dá）器線圈上的線粘合在一起。利用（yòng）這種方式可以確（què）保在以後的安裝工序中應答器線圈具有足夠的機械穩定度。

  應答器線圈（quān）一旦繞製完成，就用電焊（hàn）機將（jiāng）線圈的連接處與（yǔ）應答器模塊（kuài）的連接麵焊接到一起。根（gēn）據以後的成品標簽的製作形狀來確定標簽線圈的形狀與大小。對於未固（gù）定到（dào）一個模塊中的芯片，也可以使用合適的方法將銅線直接壓焊到芯片上。但前提條件是應答器線圈的導線要盡可能細。

  將標簽線（xiàn）圈的觸點接通之後，電子標簽（qiān）就具（jù）有了其應有的電功能。這道（dào）工序之後還要進行非接觸的（de）功能測試，要將以前工序中受到損傷的（de）標簽（qiān）分離出來。此（cǐ）時尚未加裝外殼的標簽成為標簽半成品，經過後（hòu）續加工以（yǐ）選配各種不同形狀的外殼。

(3)整合成品。

 在標簽的最後一道工序中，將標簽半（bàn）成品安裝到外殼中（zhōng），或者裝入玻璃管內。這道工序可以通過噴注(如注（zhù）入ABS)、澆注、粘合等方法完成。