電子標簽主要由電子數據載體和根據功能造型的殼體組成，其製（zhì）作技術主要包括芯片（piàn）、模塊和天線封裝與標簽加工三個方麵。目前國內已經形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產業，部分企業己在電子標（biāo）簽的封裝形式上進（jìn）行了新的嚐試，促進了電子標簽成本的進一步降低