(1)酚醛紙基覆銅箔層（céng）壓（yā）板。酚（fēn）醛紙（zhǐ）基覆（fù）銅箔層壓板是由絕緣浸漬紙或棉纖維浸以酚醛樹脂，兩麵為無堿玻璃布，在其一麵（miàn）或兩麵覆（fù）以電解紫銅箔，經（jīng）熱壓而成的板狀紙品。

此種層壓板的缺點是機械強度低、易吸水和耐高溫性能差(一般不超過100℃)，但（dàn）由於價格低廉，廣泛（fàn）用於低檔（dàng）民用電器產品中。

(2)環氧紙基覆銅箔層壓板。環氧紙基覆銅箔層壓板與酚醛紙基覆銅（tóng）箔層壓板不同的是（shì），它所使用的（de）黏合劑為環氧樹脂，性能優於酚醛紙基覆（fù）銅板。由於（yú）環氧樹脂的（de）黏結能力（lì）強，電絕（jué）緣性能好，又（yòu）耐化學溶劑和油類腐蝕，機械強度、耐高溫和潮濕性較好，但價格高於酚醛紙（zhǐ）板。廣泛應用於工作環境較好的儀器、儀表及中檔民用電器中。

(3)環氧玻璃布覆銅箔層壓板。此種覆銅箔板（bǎn）是由玻璃布（bù）浸以雙氰胺固化劑的環氧樹脂，並覆以電解紫銅，經熱壓（yā）而成的。這種覆銅板基板（bǎn）的透明度好，耐高溫和（hé）潮濕性優於（yú）環氧紙基覆銅板，具有較好（hǎo）的衝剪（jiǎn）、鑽孔等機械加（jiā）工性能。被用於電子工業、軍用設備、計算機等**電器中。

(4)聚四氟乙烯玻璃布（bù）覆（fù）銅箔層壓板（bǎn）。此種覆（fù）銅（tóng）板具有優良的介電性能和化（huà）學穩定性，介（jiè）電常數低，介質損耗低，是一種耐高溫、高絕緣的新（xīn）型材料。應用於微波、高頻、家用電器、航空航天、導彈、雷達等產品中。

(5)聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑（sù）料(聚酯、聚酰亞胺、聚四（sì）氟乙烯薄膜等)，厚度約（yuē）0．25～1 mm。在其一（yī）麵或兩麵覆以（yǐ）導電層（céng）以形成印製電路係統。使用時將其彎成（chéng）適（shì）合（hé）形（xíng）狀，用於內部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數碼相機的控製電路。