聚酰亞（yà）胺柔性覆（fù）銅板。其基材（cái）是軟性（xìng）塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在（zài）其一麵或兩麵覆以導電層以形成（chéng）印製電路係統。使用時將其彎（wān）成適合形狀，用於內部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數（shù）碼相機的控製電路