近年來（lái），射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普（pǔ）遍應用於（yú）物流運（yùn）輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機械產品溯（sù）源方（fāng）麵（miàn）的應用涉及到產品設計、生產製造、倉（cāng）儲物（wù）流、市場應用、回廠返修以及產品報廢等（děng）諸環節，任何環節的失（shī）誤都有可能對此類產品的使用造成影響。RFID作為一項易於（yú）操作、簡單靈活的實（shí）用技（jì）術，它所具備的優越（yuè）性不是（shì）條形（xíng）碼（mǎ）、IC卡以及使用說明書所能（néng）媲美的，因此此項技術逐漸得到廣泛認可使用（yòng）。

  物聯網技術的發展，使得其關鍵技術之一的RFID技術越（yuè）來越受到廣泛應用，對於應用了RFID技術的管理係統（tǒng）的性能（néng）要求也越來（lái）越高，尤其是對基（jī）於電磁波反向散射調製原（yuán）理的UHF RFID係統來說尤（yóu）為嚴格。

  另外，在金屬製品普遍應用的產品環境裏，RFID標簽的應用環（huán）境變的更為嚴格。RFID標簽需要（yào）貼附於金屬物體表麵，具有類偶極子天線的（de）普通無源超高（gāo）頻RFID標（biāo）簽應用於金屬表麵時，性能會急劇下降，甚至不能被有效（xiào）讀取。

天線所工作的場中有閱讀器發射來的入射波和被金屬表麵反射（shè）來的反射波，入射波與反射波之間存（cún）在一定的相位差，使得兩種波在一定程度（dù）上互相抵消從而使得能量場的場強減弱。於是工作在此環境下的標簽天線參數（shù）發（fā）生變化，將（jiāng）金（jīn）屬製品誤以為天線自（zì）身的一部分，使得天線的阻抗值，輻射功率等發生了變化，最終導致天線性能下降。因此，設計出一種合適的（de）標（biāo）簽形式，是保證RFID係統在金屬環境下正常使用的前提。

  由此可知RFID標簽的封裝形式成為製約其在機械產（chǎn）品製造行業快速普及的**障礙。RFID標（biāo）簽的研究者一直在尋找合適的技術和生產工藝，從而（ér）產生了抗金屬RFID標簽，其封裝材料主要有ABS類、PCB類、滴膠類、陶瓷類、泡棉類，並且這些標簽可以製作成各種樣式和形狀，如（rú）條形、方形、圓形。從而使（shǐ）得RFID標簽被廣泛應用在企業資產管理、資產追蹤以及物流等（děng）領域。