聚酰亞胺的應用由來已久，但是它真正作（zuò）為（wéi）PCB基材是在BMI大規（guī）模、穩定地生（shēng）產（chǎn）之（zhī）後，80年代初，日本將BMI用於（yú）覆銅板製作，我國的上海（hǎi）樹脂研究所、機（jī）電部十所、國營704廠研究所於八十年代中期先後開始了這方麵的工作，1990年（nián）704廠研究所的TB一73聚酰亞胺玻璃（lí）布基覆銅板通過電子部的（de）新品鑒（jiàn）定並具備（bèi）規模生產的（de）能力，1998年我們又研製出了比玻璃布板重量輕30％、表麵光滑性好、介電常數（shù）更小的聚酰亞胺芳酰胺纖維布基覆銅板-TB一75。

隨著電子信息技術的飛速發展，PCB不但向小型、高（gāo）速、高頻、高可靠（kào）性發展，還不（bú）斷向（xiàng）高密度安裝方（fāng）向發展。應運而（ér）生的有機樹脂封裝基板材料產品已成為日本眾（zhòng）多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之一（yī），我們研究所一直在跟蹤日本技術（shù），根據市場要求和變化，有機樹（shù）脂封裝基板也成（chéng）為我們近階段開發（fā）的重點。

作為高性能（néng）樹脂的一種，聚酰亞胺幾（jǐ）乎具備所有對有機封裝基板的性能要求，如高耐熱性、低熱膨脹係數（shù）、低介（jiè）電常（cháng）數，吸濕性雖比（bǐ）環氧樹（shù）脂略高，但我們可以（yǐ）應用改性的方法將其改善。近年來，鬆下電子新開發的ALIVH積層法中對芳（fāng）酰胺無紡布的使用，讓我們重新關注此類材料及其和聚酰亞胺樹脂複合後的層壓板性能。所以，我們在以前工作的基礎上，又研製了采用（yòng）芳酰胺無紡布作為基（jī）材的聚酰亞胺覆銅板。