隨著電（diàn）子信（xìn）息（xī）技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速（sù）、高頻、高可靠性發展，還不斷向高（gāo）密度安裝方向發展。應運而生的有機樹脂（zhī）封（fēng）裝基板材料產品已成為日（rì）本眾多覆（fù）銅板生產廠家近（jìn）幾年的開發重點之（zhī）一，我們研究所一（yī）直在跟蹤日本（běn）技術，根據市（shì）場要求和（hé）變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發（fā）的重點