撓性印製板的（de）基（jī）材有氟（fú）塑料、聚酯、聚酰亞胺及其複合材料。目前國內外應用研究較多（duō）的是（shì）聚酰亞胺材料，這種材料的優點是耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩定等（děng）方麵（miàn）都具有良（liáng）好的性能。缺點是稍（shāo）脆，在缺口（kǒu）處容易撕裂

在電子（zǐ）整機產品中，印製板起著負載元器件、電（diàn）路互連和電路絕緣三大作用。通常業界將（jiāng）以酚醛或環氧樹脂（zhī）為基材的印製板（bǎn）稱為剛性印製板；將以聚酯薄膜（mó）為基材、表麵覆銅箔的、可撓曲（qǔ）使用的薄膜印製板（bǎn）稱為撓性（xìng）印製板。此外，在陶瓷和金屬（shǔ）基材上覆銅箔的印製板，也屬（shǔ）於剛性印製板，但（dàn）它（tā）們不是用（yòng）於電子整機產品，而是（shì）用於電子元器件。