在電子整（zhěng）機產（chǎn）品中，印製板起著負載元器件、電路互連和電路絕緣（yuán）三大作用。通常業（yè）界將以酚（fēn）醛或環氧樹脂為基材的印製板稱為剛性印製板；將以聚（jù）酯薄膜為基材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印（yìn）製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬（shǔ）基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印（yìn）製板，但（dàn）它們不是用於電子整機產品，而是用於（yú）電子元器件。

  實（shí）際上處於不同工作崗位的（de）人，通（tōng）常說的印製板內涵也有所不同，所（suǒ）以應該明確定義，以方便（biàn）交流。剛性印製板（bǎn）根據生產階段的不同，分（fèn）為以下3種狀態。

 (1)覆銅箔板(Copper Clad Laminate，CCL)：多以絕（jué）緣材料為基材，表麵覆銅箔的薄板。

 (2)印製（zhì）板(Printed Circuit Board，PCB)：覆銅箔板上經過印刷和蝕刻等工序而獲得的印（yìn）製電路板，簡稱印製（zhì）板。

 (3)印製板組件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)：在印製板上焊接元器件後的組件。印製板組件已（yǐ）超出了材（cái）料（liào）選擇範疇（chóu），所（suǒ）以本章主要討論前兩者的相關內（nèi）容。