在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技（jì）術方麵（miàn），日本的三家公司(包括東麗一（yī）杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年發展得較快。

在小日本，東麗（lì）一（yī）杜邦公（gōng）司是向FCCL、FPC提（tí）供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺（àn）薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當（dāng）時被普遍（biàn）認為它在（zài）各方麵性能上都是良好（hǎo）的。但自20世紀90年代（dài）中（zhōng）期起，高密度化FPC的發展，使得“Kapton H”的高吸濕（shī）性和低尺寸穩定性的兩項性能弱點就越發暴露出來（lái）。就在此時，宇部興產公（gōng）司的FCCL用聚酰亞胺薄膜---“UPILEX-S”開（kāi）始上市（shì）。與東麗一杜邦的Kapton H薄膜產品相比，UPILEX-S薄膜（mó）產品彌補了Kapton H弱點，且表現出剛性（xìng）高的優點（diǎn）。UPILEX-S薄膜產品除了應用於FCCL製造外，還在（zài）TAB上得到了采用。之後（hòu），根據市場的需求，東麗一杜邦（bāng）公司又開發出“KaptonEN'’PI薄膜，它具有高尺寸穩定性，其（qí）應用領（lǐng）域以二層型FCCL為主。但是它的硬度偏高，楊氏模量為5．8。為了（le）達到有的FPC、FCCL生產廠家（jiā）所對聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）提出的（de）“偏軟且（qiě）尺寸穩定性高”的新需求特性，東麗（lì）一（yī）杜邦公（gōng）司又開發出了（le）“KaptonTN”PI薄膜，並於2003年成為商品化。在日本印（yìn）製電路行業（yè）協會主辦的“了PCAShow 2004(第34屆國際電子電路產業展)”上，東麗一杜（dù）邦公司還推出了**開發的一種超耐熱、超耐寒的FCCL用PI薄（báo）膜。它可以在-269℃極低的溫度，以及在+400℃高溫範（fàn）圍內，表（biǎo）現出其優異的機械、電氣和化學特性。

  鍾淵化學工業公（gōng）司目前主要（yào）用於FPC的PI薄膜產品有三大品種。“ApicalAN”是該公司最初投放市場的常規型聚酰亞胺薄膜產品。當初，它隻有12.5-125um的厚度規格的產品。由於市場的需求，該公司在1995年又擴大到了175um、200um、225um的厚（hòu）度規（guī）格的產品。之後（hòu），鍾淵化學工業公司又開發出“Apical NPI'’的（de）高尺寸穩定性的PI薄膜產品。它在彈性率（lǜ）上要高（gāo）於“Ap-icalAN'’彈性（xìng）率的30％。在尺寸穩定性上，這種聚酰亞胺薄膜（mó）的線（xiàn）熱（rè）膨脹係數與銅箔此性能相同。這一特（tè）性十分適應高（gāo）密（mì）度化FPC的微（wēi）細線路製作的需要。該公司還於（yú）2000年秋，推出更（gèng）高性能的PI薄膜產品——“Apical HP"。它（tā）在彈性率上，要比“Apical NPI'’高50％。在線熱膨脹係數方麵，要比“ApicalNPI'’小30％，並（bìng）且還在吸濕率、吸濕膨脹係數（shù）上比“Apical NPI”又降低（dī）了50％。鍾淵化學工業公司近一、兩年在TAB應用（yòng）領域，敢於向強大的對手——宇部（bù）興產公司挑戰，在COF(ChipOnFilm)所用PI薄膜產品上展（zhǎn）開（kāi）強大的占領TAB市場的（de）攻勢。

  近兩年來，隨著二層型FCCL的快速發（fā）展，宇部興產公司推出了適用（yòng）於二層型FCCL的“UPILEX—N”、“UPILEX—D”的聚酰亞胺薄膜。它（tā）們以可用（yòng）於在三層型FCCL的製造。其中“UPILEX—D”於2001年6月上市，它更適（shì）於（yú）薄型化的FCCL的製造（zào）(FCCL的薄（báo）膜厚度：25um、銅箔（bó）厚度：9um)。近兩年宇部興產公司還開發出提（tí）高與銅箔粘接強度的新品種——“UPILEX—XT"。這項開發是與（yǔ）日本三菱新興公司聯合開展的（de）。由三菱新興公司負責（zé）對宇部興產提供的薄膜，進行表麵的電鍍處理（lǐ）。經表麵（miàn）處理的PI薄膜很適合於二層型FCCL的製造，並提高了（le）其性能（néng）。