常用的撓（náo）性介質薄膜有聚酯類、聚（jù）酰亞胺類和聚氟類。聚酰（xiān）亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質（zhì）薄膜有杜邦（bāng）公司生產（chǎn）的（de）Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較（jiào）差，杜邦（bāng）公司生產（chǎn）的聚酯介質薄膜Mylar膜也比（bǐ）較常用。聚酰亞胺是最常用的生產撓性印製（zhì）電（diàn）路闆及剛撓印製電路闆的材（cái）料；而聚酯由於牠的耐熱性差（chà），決定瞭牠隻適用於簡單的撓性印製電（diàn）路（lù）闆；聚四（sì）氟乙烯材料隻用於要求低介電常數的高（gāo）頻（pín）產品。
撓性覆銅箔基材是在撓性介（jiè）質薄膜的單麵或雙麵粘結上一層銅箔。覆蓋層是在（zài）撓性介質薄膜的一麵塗（tú）上一層粘結薄膜，然後再在粘結膜上覆蓋一層可撕下（xià）的保護膜。這（zhè）層保護（hù）膜通常（cháng）隻有在將覆蓋層與蝕刻後（hòu）的電路進行對位時纔撕下。在生產撓性（xìng）和剛撓印製電路闆時，除瞭選擇材料的種類外，所選用（yòng）的撓性覆銅箔基（jī）材和覆蓋層的介質厚度以及（jí）銅箔的厚度也十分重要。首先，介質薄膜的厚度應不小於13～25um，纔（shān）能（néng）滿足電氣性能和力學性能的要求。而銅箔（bó）厚度則應根據電路（lù）密（mì）度、載流（liú）量（liàng）以及耐撓性來選擇。總之，介質薄膜（mó）及銅箔的厚度越小，撓性印製電路闆的撓性就越好。
另外，由於覆蓋層是（shì）覆蓋於蝕刻後的電路之上（shàng），這就要求牠（tuó）有良好的敷形性，纔能（néng）滿足無氣泡層壓的要求（qiú）。較薄介質薄膜的覆（fù）蓋層敷形性好（hǎo），層壓的壓力低，因而（ér）層（céng）壓後撓性印製電路闆的變形小（xiǎo）。但是，當覆蓋層（céng）上要求餘隙（xì）孔時，使用較厚的（de）介（jiè）質薄膜可以減少鑚孔時（shí）餘隙孔（kǒng）的變（biàn）形。總之，從工藝角度講，更希望（wàng）采用較厚的覆蓋（gài）層，而從層壓的角（jiǎo）度講，則希望采（cǎi）用（yòng）較薄的覆蓋層。
目前，杜邦公司（sī）已生（shēng）產齣一種感光型覆蓋層。牠具有對位準確、簡（jiǎn）化（huà）撓性生產工藝（yì）(省去瞭（liǎo）覆蓋層的鑚孔以（yǐ）及層壓工（gōng）序)、降（jiàng）低生產成本的優點。這（zhè）種覆蓋（gài）層的許多性能（néng）與聚酰亞（yà）胺（àn）覆蓋層相近，比（bǐ）較適用於簡單的撓性印製電路闆。在撓（náo）麯半徑爲5mm時，能耐107次撓（náo）麯循環。這種覆蓋層的工藝（yì）操作與阻焊幹膜相似，即經過真（zhēn）空貼膜、曝光、顯影、後固化等工序。