目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺體係製（zhì）備低（dī）介電複合材料已成為新的研究熱點（diǎn）。利用原位分（fèn）散（sàn）聚（jù）合法（fǎ）製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材（cái）料（liào），其介電常數（shù）分別（bié）為（wéi）2.61 和2.73，其力學性能和（hé）熱穩定性也得到不同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型電（diàn）子產品的基礎（chǔ）材料（liào），包括膠粘劑（jì）型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層（céng）法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安（ān）裝IC時，載板在受到（dào）高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞（yà）胺基膜與銅箔間易出現起泡（pào）、分層，為（wéi）了防止此問題的發生，必須提（tí）高基膜與銅箔（bó）的粘接力

聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚（jù）酰亞胺。由（yóu）於脂肪族聚酰亞（yà）胺的實（shí）用性（xìng）很（hěn）差，所以我們一般所說（shuō）的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺

提出對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行（háng）電暈預處理，並對電暈（yūn）預處（chù）理後的試（shì）樣進行耐電暈（yūn）及TSDC測試（shì），比較（jiào）結果可得到以下結（jié）論

以聚酰亞胺纖維與聚苯硫醚纖維混紡的袋式除（chú）塵器濾料計（jì）算，PI纖維在電廠除塵（chén）濾料領域的年需（xū）求（qiú）量約1 kt。在水泥行業除塵濾料領域，聚酰亞（yà）胺（àn）纖維年需求量預計（jì）超（chāo）過3 kt

中國台灣地區聚酰亞胺薄膜主（zhǔ）要生產廠商杜邦新（xīn）竹（zhú）電子廠（chǎng），達邁科技

聚酰亞胺（àn）薄膜是製造二層或三層型撓性覆（fù）銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱（chēng）為背膠膜（mó）的中間材料。對（duì）此材料的要求特性除了薄型化之外，還（hái）需絕緣、耐熱（rè）及低價

尤其是近幾年來聚酰（xiān）亞胺（àn）樹脂越來越廣泛的被用於信息傳輸與顯示器件材料。例如，將聚酰亞（yà）胺導電填料塗覆到聚酰亞胺薄膜上構成光纖、透明電極（jí）膜及液晶取向層，獲得了良好效果

基本傳統的亞胺化過（guò）程分為兩大類：化學亞胺化及熱亞胺化（huà）。近日也有文獻報道采用微波輻（fú）射的方法進（jìn）行亞胺化（huà）