一類是以美國杜邦公司（sī）為代表的牌（pái）號為Kapton；另一類是日本（běn）宇部公司（sī）為代表的BPDA／ODA聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）。目前已開發了透明聚酰亞胺和光導用聚（jù）酰亞胺薄膜，它們可用於印刷線路基板（bǎn）、電磁線等。同時由於聚酰（xiān）亞胺良好的絕緣性，可（kě）作為電工絕緣材料

杜邦（bāng）公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型熱固性聚酰亞胺薄膜，占（zhàn）據（jù）世界市場（chǎng）份額**約70％ 。隨後，除均苯型（xíng）熱固（gù）性聚酰亞胺外，還出現了多種類型聚酰亞胺和改性聚酰亞胺等。如熱塑性、可溶性聚（jù）酰亞胺（àn）、聚酰胺（àn）酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)等

聚酰胺酰亞胺(PAI)是一類重要的航天電子器件用絕（jué）緣材料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的（de）高力學性能以及聚酰亞胺材料的耐高溫與高絕緣特性，因此在電工、電子產品中廣泛用作電子元器件的漆包線（xiàn）漆與浸漬漆等。

隨著科學技術的（de）不斷發展, 尤其是近年來IT、微電（diàn）子領域的高速發展, 對聚酰亞胺的性能要（yào）求也越來越高（gāo）, 其應用也將越來越廣泛。今後（hòu）應該（gāi）積極開展新合成（chéng）工藝路線的研究和開（kāi）發, 重視（shì）發展原料產業, 除了均苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯酐為起始原料的係列二酐也（yě）是（shì）有待開發的市場

2013年3月11日丹邦科技發布定增預案修訂（dìng）版，公司擬以不低於11．38元／股向不超過10名的特定對象定增不超過（guò）5300萬股，募資6億（yì）元，扣除發行費用後全部投入“微電子級高（gāo）性能聚酰亞（yà）胺（àn）研發與產業化” 項目。

丁孟賢是國內最早從事聚酰亞胺研究的（de）科技人員之一。他開辟的以氯代苯酐為共同原料合成一係列四酸二酐及聚酰亞胺的路線，實現了以鄰二甲苯氯代，空氣氧化為氯代苯酐，最後以蒸餾法分離（lí）,獲得高（gāo）純度3-和4-氯代苯酐的中試（中（zhōng）試是中間性試驗的簡稱，是科技成果向（xiàng）生產力轉化的（de）必要環節）

聚酰亞胺己有四五十年的發展曆史, 因其在性能和合成上的突出特點, 不論作（zuò）為結構材料還是功能材料己被充分認識, 研究應用比（bǐ）較廣泛。

聚酰亞胺薄膜在2003年全球性供（gòng）不應求，因此國外不少（shǎo）企業到中國來尋找薄膜的貨源。我（wǒ）國的薄膜（mó）作為壓敏（mǐn）膠帶的基材和電氣絕緣材（cái）料還是可用的。又因我們的價格僅為國外薄膜的二分之一左右，客戶還是具有（yǒu）一定的興趣

聚酰亞胺也一樣，新品（pǐn）種、新技術、新工藝的不斷（duàn）開發以適應新的要求。聚酰（xiān）亞胺發展的動向可歸納（nà）

聚酰亞胺是一種新型耐高溫材料，在-200~300℃下能長期使用，Park 等將凝膠聚合物聚酰亞胺（àn） 塗層（céng）到鈷酸（suān）鋰正極材料表麵，所得正（zhèng）極材料能為電池提供更高的比容量