為什麽聚酰（xiān）亞胺薄膜是聚酰亞（yà）胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其製作工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一般（bān）是用四羧酸二（èr）酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反（fǎn）應形（xíng）成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉塗層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉環而形成

芳香族聚酰亞胺（àn）可用溶液流涎法製造薄（báo）膜，即聚酰胺酸（suān）的（de）溶液在裁體（tǐ）上流涎成薄膜狀，加（jiā）熱使溶劑揮發．成為自支持性（xìng）的聚酰胺酸薄（báo）膜，把此薄膜從支持性（xìng）載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑（jì），並使薄膜完全酰亞胺化

該生產（chǎn）基地的建成投產, 打破了國外廠（chǎng）家在聚酰亞胺薄膜（mó）材料領（lǐng）域的壟（lǒng）斷, 加（jiā）快了我國航空航天、太陽能（néng）等高（gāo）端材料（liào）應用的國產化進程, 為電（diàn）子、電（diàn）氣等應用市場減低成本、提高競（jìng）爭力具有巨大的推動作用, 標（biāo）誌著我國在高性能聚酰亞胺薄膜材料的（de）製造技術方麵躋身於國際先進水（shuǐ）平行列

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電（diàn）氣特性，如低的（de）介電（diàn）常數。用（yòng）聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛（gāng）性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕（qīng）1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的

聚（jù）酰亞胺薄膜的供需現狀及市場（chǎng）前景

聚（jù）酰亞胺是一（yī）類在（zài）分子鏈結構（gòu）中含有酰亞胺功能團的高分子材料。通常首先由有機芳香二酸酐和適當的（de）有機芳香二胺反應生成聚酰胺（àn）酸, 然後經過適當的（de）熱處理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得（dé）到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊（dié）、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）既輕（qīng）又薄， 並具（jù）備優良的拉伸性能（néng）和絕緣性。國家（jiā）標準GB 13555-92《印製電路用（yòng）撓性覆銅箔（bó）聚酰（xiān）亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜》亦對聚酰亞胺薄膜（mó）的（de）厚度、拉伸剝離性能（néng）、電性能等性質作出了明確規定

杜（dù）邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準（zhǔn）型號（hào），以下為Kapton薄膜的具體（tǐ）規格參（cān）數：

中國科學院化學研（yán）究所（suǒ）高技術材（cái）料實（shí）驗室的劉金剛等人對含半酯環的透明聚酰亞胺（àn）薄膜的製備、性能和應用進行了研究。大（dà）家知道， 以往作為光波導、光纖的矽基光電器件具有傳輸損耗低，耐候性好（hǎo）等（děng）優點。但是，價格昂（áng）貴且製造工藝複雜（zá）

美國杜邦公司於1994 年開發了一種具有優越導熱性能、耐熱性能、機械性能和電氣（qì）性能的KaptonCR 耐電暈聚（jù）酰（xiān）亞胺（àn）薄膜，在Kapton CR 上複合Teflon FEP 的複合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟樹脂粘結層，CR 是耐電暈（yūn）之意）應用於（yú）繞組線的耐電暈薄膜