軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技（jì）術，可製成多層軟性PCB。最簡單的多層軟（ruǎn）性PCB是在單麵PCB兩麵覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層 軟性PCB。這種三層（céng）軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏（píng）蔽導線。最常用的多層軟性PCB結（jié）構是四層結構，用金屬化孔實現層（céng）間互連，中（zhōng）間二層一（yī）般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣（qì）特性，如低的介電常（cháng）數。用聚酰（xiān）亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性（xìng）PCB優良的可（kě）撓性，大多數此類產品是不要求可撓（náo）性（xìng）的。

雙麵軟性PCB，有兩（liǎng）層導體。這類雙麵軟性PCB的應用（yòng）和優點（diǎn）與單麵（miàn）軟性PCB相同，其主要優點是增加了單位麵積的布線密度。它（tā）可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋（gài）層分為：a無金屬化孔（kǒng）、無覆蓋（gài）層的（de）；b無金屬化孔（kǒng）、有覆蓋層的；c有金屬化孔（kǒng）、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無（wú）覆蓋層的雙麵軟性PCB較少應用。

單麵軟性PCB，隻有一層導體，表麵（miàn）可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材（cái）料，隨產品的應用（yòng）的不同而（ér）不（bú）同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺（àn）膠帶、聚四氟乙烯、軟性環氧（yǎng）-玻璃布等。