聚酰亞胺從50年代末由Dupont公司的（de）Srong等發明以來，由於具有優異的耐熱（rè）性和機械（xiè）特性，在宇宙航空領域和電子領域得到了廣泛的研究和應用。在（zài）宇宙航空領域以（yǐ）美（měi）國NASA(美國航空宇宙局)為首，作為結構件的（de）預浸材料、對可交聯的熱固性聚酰亞胺開展了（le）積（jī）極的研究。在電子材料（liào）領域以作電氣絕緣薄膜材料為主。

聚酰亞胺在電器產業的應用，主要是（shì）漆包線的包覆材料，60年代後期Dupont公司以液體樹脂Pyre ML商品（pǐn）化以來，快速得到推廣。還有作為（wéi）膜材（cái）料（liào）和成型（xíng）材料，相繼先後就以Kapton薄膜和Vespel塑料商品化了。

70年代後期隨著半導體的集成化的進展，在電器產業中聚酰亞胺（àn）的用（yòng）法遇到一個很大的轉機，完成了從電器絕緣材料向電子材料的（de）變遷。現在隨著以電子（zǐ）領域為主的各產業領域的發展，基於聚酰亞胺本身具有高的絕緣I生（shēng），耐熱耐寒性，高強度（dù）等可靠性，實際上已在各個領域得到了應用。

為什麽聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其製作工藝密不（bú）可分的（de）。聚酰亞（yà）胺薄膜一般是用四羧（suō）酸（suān）二酐和二胺在極性溶（róng）劑（jì）中（zhōng）常溫常壓（yā）反應形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉塗層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉（bì）環而形成。這（zhè）一點是作為電子材料使用上**的有利處。概括起來有①容（róng）易合成，因為多種單體很易得到，用簡單的實驗設備就（jiù）可很容易地開（kāi）發新型材料。②在電（diàn）子（zǐ）行業材料的使用（yòng）形態幾乎都是膜。③亞胺化過程生成的水，因為是薄膜很快揮發到外麵不易產生空隙（xì）。④從聚酰胺酸到聚酰亞胺完全變成不同的材料，這在多層（céng）化（huà）時操作的餘地很大。⑤不需要固化的（de）交（jiāo）聯劑等。