從（cóng）撓性印製電路板的結構分析，構（gòu）成撓性（xìng）印製電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋（gài）層。撓性板的主（zhǔ）體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電（diàn）氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚（jù）酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體（tǐ）是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材料的研製和開發，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料（liào）外（wài），還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型（xíng）的環氧樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

撓性印製電路板的性能特點

新材料降低成本例如采用高效、低成本的（de）聚（jù）合物厚（hòu）膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低（dī）成本。聚合物厚膜法電路板是（shì）銅聚酰亞胺薄（báo）膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2