聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺（àn）五（wǔ）元雜環的高性（xìng）能聚合物，由於具有（yǒu）獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐（fǔ）蝕、優異（yì）的力學性能等性質，被（bèi）廣泛應用於航空航天、電子電器（qì）、氣體分（fèn）離（lí）、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域

聚（jù）酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能（néng）的有機聚合材料，具有優良的機械性能和電性能，被廣泛地應（yīng）用在微電子工業、航空航天、電（diàn）氣、通訊和汽（qì）車等行業。然而在一些高技術（shù）領（lǐng）域（yù）罩需要具有更高的模量和強（qiáng）度，以及涮更高溫（wēn）度的（de）新型材料，尤其是在微電子（zǐ）工（gōng）業中需要降（jiàng）低PI的熱膨脹係數和吸濕性。

覆銅板是以玻璃纖維或其他材（cái）料增強的複合材料層合（hé）板為主體（tǐ），一麵或雙麵覆以銅箔經過熱壓而製成的一種疊層複合材料板（bǎn）材。覆銅板是現代電子製造業最基礎的材料之一，主要用於製作印製電路板,對印製電路板起互聯導通、絕緣和（hé）支（zhī）撐的作（zuò）用,在電子行業占據重要地位

聚酰亞胺具有優良的耐熱和耐化學腐蝕性，有極好的機械性（xìng）能和電性（xìng）能，還有優良的耐（nài）輻射性能，被廣泛應用於航空、航天、電氣、機械（xiè）、化工、微電子等領（lǐng）域

杜邦電子與通訊事業部(簡（jiǎn）稱杜邦)於5月初宣布，其（qí）杜 邦Kapton黑色聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進一步擴展其全球專利資產

柔性電路（lù）的基層薄膜是對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝製造方式（shì）為根據電路製造的方式連續滾壓

聚酯（zhǐ）薄膜撓性（xìng）覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜（mó）)為絕緣（yuán）基膜、銅籃為導電層，通過膠粘（zhān）劑（jì）將PET膜（mó）與銅嬈（ráo）粘合（hé）在一起的三層（céng）法撓性覆銅板，主要（yào）用（yòng）於製作手機天線、汽車儀表、電子標簽、家用（yòng）電器、電子玩具、計算機輔助設備等用（yòng）撓性印製電（diàn）路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流涎方（fāng）法，在模頭唇口（kǒu）間隙下開口前方和後方設置靜電吸附裝置，其中，靜（jìng）電吸附裝（zhuāng）置為由金屬絲或金屬帶構（gòu）成的平行於模（mó）頭唇（chún）口的絲狀或（huò）帶狀電極，且擠出模頭的唇模條和模頭主（zhǔ）體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條接地

聚酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新品開發.提高產品質量和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限於低端的絕緣材料領域,高（gāo）端聚（jù）酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界先進水平，但與國外產品相比我們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先製造商（shāng）,在開發新產品、新應用領域（yù）方麵有待加強

聚（jù）酰亞（yà）胺多在非質子性極性溶劑（jì）中由二酐和二胺縮聚（jù），並（bìng）經進一步化學（xué）或熱環化而得，由於微量水的存在會使酸酐水解，降低反應活性，影響材料性能，製備（bèi）Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚（jù）合方法並（bìng）不適用於製備聚酰亞胺微球